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原文传递无菌填充方法以及无菌填充机

专利名称：	无菌填充方法以及无菌填充机
摘要：	在无菌填充机中使杀菌工序合理化。一种无菌填充机，具备将预成型坯杀菌的工序与将成型出预成型坯的容器杀菌的工序，在将各个杀菌工序的杀菌效果设为X[LRV]与Y[LRV]时，5≤X+Y≤10(其中，Y≥0)这一关系成立。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	大日本印刷株式会社
发明人：	早川睦;和田唯子
专利状态：	有效
申请日期：	2018-04-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201880020814.8
公开号：	CN110475723A
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	谢辰
分类号：	B65B55/10(2006.01);B;B65;B65B;B65B55
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种无菌填充方法，在使预成型坯以及容器连续行进的同时，包括：预成型坯杀菌工序，对所述预成型坯进行杀菌；预成型坯加热工序，将杀菌后的所述预成型坯加热至成型温度；成型工序，将加热后的所述预成型坯成型为所述容器；容器杀菌工序，对成型后的所述容器进行杀菌；填充工序，在无菌环境下向杀菌后的所述容器填充杀菌后的内置物；密封工序，利用杀菌后的盖部件对填充有所述内置物的所述容器进行密封；所述无菌填充方法的特征在于，在将所述预成型坯杀菌工序的杀菌能力设为X[LRV]，将从所述预成型坯加热工序到所述容器杀菌工序的杀菌能力设为Y[LRV]时，满足下述式子： 5≤X+Y≤10 其中，Y≥0。 2.根据权利要求1所述的无菌填充方法，其特征在于，所述预成型坯杀菌工序通过对所述预成型坯进行的、杀菌剂的接触、电子射线的照射、包含紫外线的光的照射、温水的接触、过热蒸气的接触中的任意一个或者两个以上来进行。 3.根据权利要求1所述的无菌填充方法，其特征在于，所述容器杀菌工序通过对所述容器进行的、杀菌剂的接触、电子射线的照射、包含紫外线的光的照射、温水的接触、加热内置物的填充中的任意一个或者两个以上来进行。 4.一种无菌填充机，设置有预成型坯成型为容器、向容器填充内置物、利用盖密封容器为止使所述预成型坯以及所述容器连续行进的输送路径，沿着所述输送路径设置有：预成型坯杀菌单元，对所述预成型坯进行杀菌；加热部，将杀菌后的所述预成型坯加热至成型温度；成型部，将加热到成型温度的所述预成型坯吹塑成型为所述容器；容器杀菌单元，对吹塑成型后的所述容器进行杀菌；填充装置，向杀菌后的所述容器填充杀菌后的内置物；密封装置，利用杀菌后的盖部件密封填充有所述内置物的所述容器；所述无菌填充机的特征在于，在将基于所述预成型坯杀菌单元的杀菌能力设为X[LRV]，将从所述加热部到容器杀菌单元的杀菌能力设为Y[LRV]时，满足下述式子： 5≤X+Y≤10 其中，Y≥0。 5.根据权利要求4所述的无菌填充机，其特征在于，所述预成型坯杀菌单元是对所述预成型坯进行杀菌剂的接触、电子射线的照射、包含紫外线的光的照射、温水的接触、过热蒸气的接触中的任意一个或者两个以上的单元。 6.根据权利要求4所述的无菌填充机，其特征在于，所述容器杀菌单元对所述容器进行的、杀菌剂的接触、电子射线的照射、包含紫外线的光的照射、温水的接触、加热内置物的填充中的任意一个或者两个以上。
所属类别：	发明专利