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原文传递一种导热材料固定结构及其固定方法

专利名称：	一种导热材料固定结构及其固定方法
摘要：	本发明公开了一种导热材料固定结构及其固定方法，旨在提供一种对产品污染小、使用寿命长、能够适用于批量测试的高效率的导热材料固定结构及其固定方法。本发明导热材料固定结构包括热交换模组和散热片底座，散热片底座设置在热交换模组上，热交换模组与散热片底座之间设置有第一导热硅胶层，散热片底座上还设置有导热铟片，固定方法主要是在散热片底座与热交换模组的贴合面上涂抹导热硅胶将两者贴合，用螺钉将散热片底座与热交换模组连接固定，在导热铟片与散热片底座接触的接触面涂抹导热硅胶，侧面四周使用压敏胶带粘贴于散热片底座的四个侧面上，然后将导热铟片贴合到散热片底座上。本发明应用于PCB主板测试的技术领域。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	珠海市运泰利自动化设备有限公司
发明人：	黄中文;吴常林
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910657676.0
公开号：	CN110501369A
代理机构：	广州市红荔专利代理有限公司
代理人：	王贤义
分类号：	G01N25/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房
主权项：	1.一种导热材料固定结构，包括热交换模组（1）和散热片底座（2），其特征在于：所述散热片底座（2）设置在所述热交换模组（1）上，所述热交换模组（1）与所述散热片底座（2）之间设置有第一导热硅胶层，所述散热片底座（2）上还设置有导热铟片（3）。 2.根据权利要求1所述的一种导热材料固定结构，其特征在于：所述散热片底座（2）与所述导热铟片（3）之间还设置有第二导热硅胶层。 3.根据权利要求2所述的一种导热材料固定结构，其特征在于：所述导热铟片（3）的四个侧面均设置有贴合条（4），每个所述贴合条（4）均与所述散热片底座（2）相配合。 4.根据权利要求3所述的一种导热材料固定结构，其特征在于：每个所述贴合条（4）上均设置有压敏胶带（5），所述压敏胶带（5）与所述散热片底座（2）相配合。 5.根据权利要求4所述的一种导热材料固定结构，其特征在于：所述散热片底座（2）的两端设置有沉头孔（6），每个所述沉头孔（6）上设置有螺钉（7），所述热交换模组（1）与所述散热片底座（2）相接触的端面的两端设置有螺纹孔（8），所述螺钉（7）与所述螺纹孔（8）相适配。 6.如权利要求5所述的一种导热材料固定结构的固定方法，其包括如下步骤： A、先在所述散热片底座（2）与所述热交换模组（1）的贴合面上涂抹导热硅胶并将所述散热片底座（2）与所述热交换模组（1）两者贴合； B、用所述螺钉（7）将所述散热片底座（2）与所述热交换模组（1）连接固定； C、在所述导热铟片（3）与所述散热片底座（2）接触的接触面涂抹导热硅胶，使用所述压敏胶带（5）粘贴于所述散热片底座（2）的四个侧面上，然后将所述导热铟片（3）贴合到所述散热片底座（2）上。
所属类别：	发明专利