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原文传递 深渊取样主动保温装置
专利名称: 深渊取样主动保温装置
摘要: 本发明涉及海洋取样装置对样品主动保温领域,更具体涉及深渊取样主动保温装置。包括保温箱体;保温箱体为由保温板组成的箱型结构;半导体制冷块嵌设于保温箱体外壁上,半导体制冷块包括耐压壳体,耐压壳体内设有半导体制冷片;半导体制冷片通过设于耐压外壳上的水密接插件与外部的温控器和电源相连,半导体制冷块的制冷端位于保温箱体的内部,半导体制冷块的散热端位于保温箱体的外部;温度传感器位于半导体制冷块的制冷端,温度传感器通过位于半导体制冷块上的水密接插件与外部的温控器相连。本发明装置可以适应于各种起伏不定的地形;利用温度传感器进行反馈调节可以使温度控制更加精准。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 浙江大学
发明人: 陈家旺;王威;林渊;张大海;肖婧;何巍涛;黄越
专利状态: 有效
申请日期: 2019-08-21T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-26T00:00:00+0800
申请号: CN201910774265.X
公开号: CN110498133A
代理机构: 杭州中成专利事务所有限公司
代理人: 周世骏
分类号: B65D81/18(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址: 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
主权项: 1.一种深渊取样主动保温装置,其特征在于,包括保温箱体和半导体制冷块; 所述保温箱体为由保温板组成的箱型结构; 所述半导体制冷块嵌设于保温箱体外壁上,半导体制冷块包括耐压壳体,耐压壳体内设有半导体制冷片;半导体制冷片通过设于耐压外壳上的水密接插件与外部的温控器和电源相连,半导体制冷块的制冷端位于保温箱体的内部,半导体制冷块的散热端位于保温箱体的外部;温度传感器位于半导体制冷块的制冷端,温度传感器通过位于半导体制冷块上的水密接插件与外部的温控器相连。 2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述半导体制冷片与耐压壳体间涂有导热硅脂。 3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述保温板为三层结构,中间层为不锈钢板,两侧为硬质实心聚氨酯板;板与板之间采用螺栓连接。 4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述保温箱体内壁与外壁均贴设有铝箔。 5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述保温箱体两端开口,开口处通过螺栓连接有端盖,用于放入取样装置。 6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述半导体制冷块与保温箱体间设有密封胶。
所属类别: 发明专利
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