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一种用于光纤温度传感器封装的实时监测系统
| 专利名称： | 一种用于光纤温度传感器封装的实时监测系统 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于光纤温度传感器封装的实时监测系统，解决现有光纤温度传感器封装方式导致光纤温度传感器成品率低、一致性差、返工率高的问题。该实时监测系统包括对准组件、光谱信号强度测量组件和调节组件；对准组件包括监测镜头，监测镜头设置在半导体晶片的上方，用于监测半导体晶片和光纤的相对位置；调节组件为三维调节支架，三维调节支架设置在光纤上，用于对光纤的位置进行调节；光谱信号强度测量组件包括光纤耦合器、光源、光谱仪和计算机；光源与光纤耦合器的输入端相连接，光纤耦合器的一个输出端与光纤连接，另一个输出端与光谱仪相连接，光谱仪与计算机连接。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安和其光电科技股份有限公司 |
| 发明人： | 张文松;单娟;朱香平 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-01-31T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-29T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920173939.6 |
| 公开号： | CN209707358U |
| 代理机构： | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
| 代理人： | 郑丽红 |
| 分类号： | G01N21/25(2006.01);G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 710119 陕西省西安市高新区新型工业园西部大道60号11号楼301、302室 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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