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一种用于单晶硅多线切割机的上料装置
| 专利名称： | 一种用于单晶硅多线切割机的上料装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于单晶硅多线切割机的上料装置，包括直板、底座和把手，其中直板位于底座上方，两者通过螺栓连接；直板与底座在长度方向的两端齐平，在宽度方向上直板相对于底座向两侧突出；且底座比直板厚；把手设置在底座长度方向的一端。将该上料装置用于单晶硅多线切割机的上料时，将L形的叉车前臂分别插入直板下方突出于底座的部分，这样上下料时就是用叉车操作。本实用新型的上料装置用于单晶硅多线切割机上料，能够减小的人力的使用，并且非常安全，并且增加直板面积也更加方便后续步骤的操作。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 发明人： | 谢辉;李亚光;盖晶虎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-24T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-06T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201822177472.0 |
| 公开号： | CN209738044U |
| 代理机构： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 刘秀青 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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