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一种铝电解电容平送装置
| 专利名称： | 一种铝电解电容平送装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝电解电容平送装置，包括基座，在基座的顶面设有2块平送调节块，2块平送调节块之间形成通槽，铝电解电容引线朝下地立于通槽内，通槽下方设有用于对铝电解电容的引线产生吸力的吸引部，其特征在于，通槽上方设有用于将自由下落的铝电解电容导向至通槽的导向部。通过本实用新型提供的平送装置，使得不同的设备之间可以实现良好对接，且可以适用于不同直径的铝电解电容。更为优选地，利用本实用新型的条形磁铁对铝电解电容的引线的磁力，使得铝电解电容能更为稳妥地放置在本实用新型上。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海永铭电子股份有限公司 |
| 发明人： | 王永明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201822247800.X |
| 公开号： | CN209758434U |
| 代理机构： | 上海申汇专利代理有限公司 |
| 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 分类号： | B65G47/74(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 201499 上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间一 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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