专利名称: | 一种半自动封箱糊盒机 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半自动封箱糊盒机,包括:底座和工作平台;工作平台包括横向导轨、纵向导轨架构、圆柱导轨、托盘、挡板和定位盘;横向导轨安装在底座上,纵向导轨架构与横向导轨垂直设置,纵向导轨架构上设置有圆柱导轨,托盘上设置有挡板和定位盘,定位盘设置在挡板之间,底座上还设置有出胶装置,出胶装置设置于纵向导轨架构的上方。本实用新型实现了纵向导轨架构在横向导轨上横向滑动,而横向导轨和纵向导轨架构均可根据需要进行高度的调整,可对各种不同尺寸不同大小规格的纸箱进行封箱和包装,增强了封装机的实用性,且本实用新型可以同时进行双线封装,节省人工、提高了工作效率,解决了现有技术中人工需求大且工作效率低下的问题。 |
专利类型: | 实用新型 |
国家地区组织代码: | 福建;35 |
申请人: | 艾偲睿科技(厦门)有限责任公司 |
发明人: | 李顺仁 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-02-21T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201920220888.8 |
公开号: | CN209757690U |
代理机构: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
代理人: | 李冉 |
分类号: | B65B51/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B51 |
申请人地址: | 361000 福建省厦门市集美区集美大道1302号创业大厦七层708单元之一 |
所属类别: | 实用新型 |