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原文传递一种半自动封箱糊盒机

专利名称：	一种半自动封箱糊盒机
摘要：	本实用新型公开了一种半自动封箱糊盒机，包括：底座和工作平台；工作平台包括横向导轨、纵向导轨架构、圆柱导轨、托盘、挡板和定位盘；横向导轨安装在底座上，纵向导轨架构与横向导轨垂直设置，纵向导轨架构上设置有圆柱导轨，托盘上设置有挡板和定位盘，定位盘设置在挡板之间，底座上还设置有出胶装置，出胶装置设置于纵向导轨架构的上方。本实用新型实现了纵向导轨架构在横向导轨上横向滑动，而横向导轨和纵向导轨架构均可根据需要进行高度的调整，可对各种不同尺寸不同大小规格的纸箱进行封箱和包装，增强了封装机的实用性，且本实用新型可以同时进行双线封装，节省人工、提高了工作效率，解决了现有技术中人工需求大且工作效率低下的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	艾偲睿科技(厦门)有限责任公司
发明人：	李顺仁
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201920220888.8
公开号：	CN209757690U
代理机构：	北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	李冉
分类号：	B65B51/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	361000 福建省厦门市集美区集美大道1302号创业大厦七层708单元之一
所属类别：	实用新型