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一种硅片生产用上料装置
| 专利名称： | 一种硅片生产用上料装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片生产用上料装置，包括底座和硅片卡座，硅片卡座设有若干个，硅片卡座设置在底座的内部，且硅片卡座均与底座滑动连接，硅片卡座包括料架，料架顶部的中央位置开设有放料槽，料架一侧的侧壁上固定连接有第一卡块，料架对应第一卡块的上方和下方均开设有第一卡槽，料架远离第一卡块一侧的侧壁上开设有第二卡槽，本实用新型一种硅片生产用上料装置结构紧凑，方便使用，通过设置在底座上的若干料架，可以同时存放大量的硅片，并且料架采用可单独活动式的结构，料架可以在底座上滑动，同时按动按钮，即可实现料架的复位，使得硅片的拿取更为便捷，使得加工效率大大提高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 发明人： | 杨晟远 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-01-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920145133.6 |
| 公开号： | CN209757878U |
| 代理机构： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 张恒 |
| 分类号： | B65D25/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D25 |
| 申请人地址： | 201617 上海市松江区贵南路500号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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