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原文传递单晶铜键合线用双导轮复绕机

专利名称：	单晶铜键合线用双导轮复绕机
摘要：	本实用新型公开了单晶铜键合线用双导轮复绕机，包括机体，所述机体包括出线轮，所述出线轮顶部的一侧设置有固定双导轮，所述固定双导轮顶部的一侧设置有张力杆导轮，所述固定双导轮底部的一侧设置有收线轮，所述机体的内腔开设有通槽。本实用新型通过出线轮、固定双导轮、张力杆导轮和收线轮的配合使用，能使单晶铜键合线在绕丝过程中运行平稳，避免出现跳线、断线的情况发生，通过固定块、滑槽、螺纹杆和调节杆的配合使用，调节了调节键合线松紧度程度，该单晶铜键合线用双导轮复绕机解决了不可调节键合线的松紧程度，无法调节高度，达不到使用者想要的高度的问题，具备使用方便，结构设计合理，适用范围广的优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
发明人：	段建平;毛正霞
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201920221729.X
公开号：	CN209777932U
代理机构：	济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	赵建新
分类号：	B65H57/14(2006.01);B;B65;B65H;B65H57
申请人地址：	272199 山东省济宁市兖州区工业园区唐庄村东
所属类别：	实用新型