专利名称: | 用于沉降地基的基础 |
摘要: | 本发明公开了一种用于沉降地基的基础,包括用于铺于地基上的基板、位于基板下方的混凝土基础、安装于混凝土基础上并支撑于基板底部的楔形组件以及对楔形组件施力的驱动组件,所述楔形组件包括安装于混凝土基础上的基座、安装于基座上的下楔形块以及与下楔形块配合的上楔形块,所述上楔形块固定于基板底部,所述上楔形块和下楔形块的斜面上下贴合,所述驱动组件作用于下楔形块并驱使下楔形块具有水平向右移动的趋势用于补偿沉降造成的上楔形块与基座之间的间隙;本发明可自动补偿由于沉陷造成的高差,以保持原基础的标高,其调节方式简单,人工劳动强度较低,且随沉降可实时调整。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 重庆;50 |
申请人: | 重庆工商职业学院 |
发明人: | 唐春平 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2019-09-03T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-12-13T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201910828215.5 |
公开号: | CN110565674A |
代理机构: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 |
代理人: | 吕小琴 |
分类号: | E02D27/34(2006.01);E;E02;E02D;E02D27 |
申请人地址: | 400052 重庆市九龙坡区九龙科技园华龙大道1号 |
所属类别: | 发明专利 |