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晶片支承和/或输送机
| 专利名称： | 晶片支承和/或输送机 |
| 摘要： | 一种晶片支承和／或输送机，包括至少一个设置有多个用于插入晶片边缘的槽的支架，从晶片下部支承插入槽内的晶片，把支架连到传动机构用的第一连接棒；有多个用于插入晶片边缘的槽的至少两个固定棒，从晶片两边的顶固定晶片；把固定棒连到传动机构用的第二连接棒。第一或第二连接棒与支架之间设置的连接板，由此提高机器的稳定性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | LG半导体株式会社 |
| 发明人： | 韩石彬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1997-12-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN97125551.2 |
| 公开号： | CN1187031 |
| 代理机构： | 柳沈知识产权律师事务所 |
| 代理人： | 黄敏 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 韩国忠清北道 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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