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原文传递封装的装置和方法

专利名称：	封装的装置和方法
摘要：	保护集成电路器件使之抗腐蚀和防机械损伤的封装系统。所说器件包封在带有盘心的卷盘中，盘心中形成有腔体，用于存放模制的干燥剂。在腔体与器件之间的小孔提供从器件抽掉水汽的通道。线带用于包封卷盘内的器件，它有凹槽区用于放干燥剂小片。卷盘放入可吹胀的封套中，封套备有可识别卷盘上的信息的观察部分。封套被抽真空并被密封。在运送期间，可吹胀的封套中的空气包被充气用于缓冲器件以防机械损伤。
专利类型：	发明专利
申请人：	摩托罗拉公司
发明人：	威廉·V·邓肯; 理查德·J·巴顿
专利状态：	有效
申请日期：	1998-03-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN98100996.4
公开号：	CN1197757
代理机构：	中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：	余朦
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	美国伊利诺斯州
所属类别：	发明专利