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原文传递移去薄片的设备和方法

专利名称：	移去薄片的设备和方法
摘要：	在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中，利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上，在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度，然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带，并在沿拉动该胶粘带的方向移动，以便自该半导体晶片上分离该薄片，然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。
专利类型：	发明专利
申请人：	琳得科株式会社
发明人：	∴本正树; 齐藤博; 小林贤治; 冈本公司; 栗田刚
专利状态：	有效
申请日期：	1998-06-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN98114924.3
公开号：	CN1203181
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	周备麟; 林长安
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利