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原文传递一种半导体成型用石墨夹具

专利名称：	一种半导体成型用石墨夹具
摘要：	本实用新型公开了一种半导体成型用石墨夹具，包括夹套，所述夹套圆周内壁均通过粘接有弹性凸起，且夹套底部圆周外壁通过螺纹连接有密封套，所述夹套圆周内壁插接有管套，所述管套的两侧外壁均开有等距离分布的插孔，且插孔内壁插接有伸缩块，所述伸缩块一端通过螺纹连接有卡盖，且卡盖靠近伸缩块一侧外壁通过焊接有两个凸块，所述管套靠近凸块一侧的外壁开有凹槽，且每两个伸缩块远离卡盖的一端外壁均通过螺纹连接有同一个吸盘，所述吸盘底部四角外壁均开有排气孔。本实用新型提高了整体装置的稳定性，也提高了半导体棒的保护性，既促进了整体装置的防静电功能，又提高了其使用寿命，提高了整体装置的耐高温性和耐腐蚀性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海仁朋实业有限公司
发明人：	占庆怀
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201822251152.5
公开号：	CN209794255U
代理机构：	北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	李静
分类号：	B28D7/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D7
申请人地址：	201600 上海市松江区大港工业园中德路669号1号楼
所属类别：	实用新型