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输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法
| 专利名称： | 输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法，所述方法包含下列步骤：把至少一个块放置在流体中，把所述块输送到选定的位置上；由泵来输送所述块；所述块自对准入基片的凹槽区；所述块为已腐蚀出的块；用机械装置来移动所述的块和所述的流体。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 加利福尼亚大学董事会 |
| 发明人： | 约翰·斯蒂芬·史密斯; H－J·J·叶 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1996-06-07T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN99105374.5 |
| 公开号： | CN1244027 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 陈亮 |
| 分类号： | H01L21/00 |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚州 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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