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原文传递 PCB治具上料机构

专利名称：	PCB治具上料机构
摘要：	本实用新型公开了一种PCB治具上料机构，包括一组挡料机构和位于整叠治具下方且可在竖直方向上进行升降的托料机构，一组挡料机构可通过水平伸缩实现靠拢和拉开，整叠治具中倒数第一个治具的两侧凸缘分别搁置于一组挡料机构上；托料机构与整叠治具之间的高度差大于输送机构与整叠治具之间的高度差，托料机构可托起整叠治具至倒数第一个治具离开挡料机构以便一组挡料机构拉开；以及将整叠治具下放以使一组挡料机构靠拢并伸入倒数第一、二个治具的两侧凸缘之间，进而使得托料机构复位后倒数第二个治具搁置于一组挡料机构上、倒数第一个治具落入流道中的输送机构上，如此可实现无磨损自动化上料。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳长城开发科技股份有限公司
发明人：	叶清平;郭广辉
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201920444352.4
公开号：	CN209796870U
代理机构：	深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人：	郭伟刚
分类号：	B65G59/06(2006.01);B;B65;B65G;B65G59
申请人地址：	518109 广东省深圳市福田区彩田路7006号
所属类别：	实用新型