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原文传递零件集合体的供给装置

专利名称：	零件集合体的供给装置
摘要：	本发明涉及一种零件集合体的供给装置，具有运送零件集合体的装置、把运送至规定位置的零件收容体的盖子强制性打开的装置、以及把取出零件后的零件收容体的盖子强制性闭盖的装置，零件集合体由多个零件收容体连接起来形成带状载体，具有收容零件的零件收容凹部、将零件收容凹部之开口部加以覆盖的盖子、以及将盖子保持在闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。
专利类型：	发明专利
申请人：	松下电器产业株式会社
发明人：	丸山义雄;角陆晋二;山内敏明;成田正力;黑本直美;山内大
专利状态：	有效
申请日期：	1994-12-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN00133001.2
公开号：	CN1308490
代理机构：	上海专利商标事务所
代理人：	方晓虹
分类号：	H05K13/02
申请人地址：	日本国大阪府
所属类别：	发明专利