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原文传递一种电子元器件载带封装机构

专利名称：	一种电子元器件载带封装机构
摘要：	本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，尤其涉及一种电子元器件载带封装机构，解决现有技术中存在盖带的张紧和导向调节难度较大，检测相机的位置调节比较麻烦，且不便于对调节后的检测相机进行固定，大大降低了封装效率的缺点，包括机架及机架上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、盖带输送装置、压紧封合装置和控制组件，所述盖带输送装置包括盖带支架和盖带缠绕盘，盖带缠绕盘转动安装在盖带支架上。本实用新型结构简单，使用方便，该封装机构不仅可以调节盖带的张紧和导向，视觉检测相机的高度和位置也可以调节，且可以对调节后的视觉检测相机进行快速固定，大大提高了封装效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山升思达自动化设备有限公司
发明人：	周进;刘继友;王伟
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201920438349.1
公开号：	CN209814374U
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	215000 江苏省苏州市昆山市周市镇长江北路928号12号楼
所属类别：	实用新型