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一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构
| 专利名称： | 一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构，包括机架和安装板，所述机架正面的上方设有安装板，且安装板上左侧的上下端均设有上料滑轨，所述上料滑轨上通过上料滑块活动安装有上料滑板，所述上料滑板的正面安装有上料机械手，所述安装板上右侧的上下端设有均设有下料滑轨，且下料滑轨上通过下料滑块活动安装有下料滑板，所述下料滑板的正面安装有下料机械手；本实用新型通过上料滑板带着上料机械手沿上料滑轨移动，上料机械手将软电路板抓取到装载平台上进行贴银膜加工，加工后，通过下料滑板带着下料机械手沿下料滑轨移动，下料机械手将加工后的软电路板抓取下料，整个过程全自动化作业，效率高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 珠海韦田智科精密机械有限公司 |
| 发明人： | 盘永衡 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-20T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920572179.6 |
| 公开号： | CN209815135U |
| 分类号： | B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
| 申请人地址： | 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇珠海大道6898号6#厂房4层402室 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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