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电子回路部件供给装置及电子回路部件供给·取出装置
| 专利名称： | 电子回路部件供给装置及电子回路部件供给·取出装置 |
| 摘要： | 具有供给位置检测功能的电子回路部件供给装置及电子回路部件供给·取出装置，易于提高由输送带保持的电子回路部件的供给精度。在链轮(90)的齿(96)的前端面(98)的中央部设置有基准标记(100)，使该基准标记(100)的光反射率高于前端面(98)的光反射率。在电子回路部件向印刷电路布线板装载之前，通过布线板摄像装置对基准标记(100)摄像，获得其中心位置误差。输送孔(56)与部件容纳凹部以高位置精度形成，基准标记(100)的中心位置误差等于定位于部件供给位置上的部件容纳凹部的位置误差，为了消除该位置误差，控 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 富士机械制造株式会社 |
| 发明人： | 须原信介;近藤义之 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2003-09-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN03158671.6 |
| 公开号： | CN1496220 |
| 代理机构： | 中国专利代理(香港)有限公司 |
| 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 分类号： | H05K13/02 |
| 申请人地址： | 日本爱知县知立市 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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