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原文传递充填纵封装置

专利名称：	充填纵封装置
摘要：	本发明涉及粉料包装的技术领域，提供了一种充填纵封装置，包括粉料下料装置、膜纵封装置和接料充填装置，粉料下料装置包括圆形的旋转料盘，旋转料盘具有多个下料孔；膜纵封装置用以牵拉折叠状的包装膜移动，膜纵封装置包括具有圆形横截面的旋转纵封座和支撑在旋转纵封座上且用于夹持包装膜并对夹持部分热封的多个纵封组件；接料充填装置包括沿旋转纵封座的周向布置的多个料斗组件，多个料斗组件与多个纵封组件交替布置；旋转纵封座的轴线偏离旋转料盘的轴线设置。与现有技术对比，本发明提供的充填纵封装置，可使料斗组件顺利且准确地将粉料充填至包装膜的型腔中，提高了包装膜的粉料充填效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市瑞飞科技有限公司
发明人：	张将来;龙青国
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910932436.7
公开号：	CN110589114A
代理机构：	深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人：	郑浩旋
分类号：	B65B51/26(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	518000 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C5栋一楼东侧
所属类别：	发明专利