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原文传递一种多通道无损伤电子数粒装置

专利名称：	一种多通道无损伤电子数粒装置
摘要：	本实用新型公开了一种多通道无损伤电子数粒装置，包括料仓组件、吸料组件、分料组件和灌装组件，所述料仓组件包括吸料管和料仓，所述吸料组件包括真空管和储料罐，所述分料组件包括进料仓、滚筒和回收仓；所述吸料管连通料仓和储料罐，所述储料罐还与真空管连通，所述储料罐下端设置有出料口，出料口上安装有阀门，所述出料口的下方安装进料仓，所述滚筒位于进料仓下方，所述滚筒上还安装有滚刷，滚筒下方安装回收仓，回收仓通过回收管与料仓连通，所述灌装组件安装在滚筒斜上方；所述滚筒表面上设置有转移物料的台阶孔。本实用新型设置药丸回收管道，从而使得设备操作更加简单方便，体积小，多通道无损灌装，易清洁，功能更加齐备完善。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都合达自动化设备有限公司
发明人：	何兴强;蒋贵宝;唐磊
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201920730944.2
公开号：	CN209834056U
代理机构：	成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	杨宜付
分类号：	B65B1/30(2006.01);B;B65;B65B;B65B1
申请人地址：	610000 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区空港四路2666号
所属类别：	实用新型