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一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型
| 专利名称： | 一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于涂层的卤素灯激励红外热成像无损检测仿真模型，基于有限元的多物理场建模并采用ANSYS或COMSOL软件进行仿真，采用纯铝代替铝合金，采用铁代替功能涂层；忽略磷化底漆/TB06‑9底漆以及底面漆层，用空气代替PVC层。本发明极大地降低了有限元仿真的计算复杂度，同时仿真结果与实验结果有极高的相关性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
| 发明人： | 丁祖群;梁鑫;朱丽;高斌;邱静;程红霞 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-03-06T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-24T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910166088.7 |
| 公开号： | CN110609061A |
| 分类号： | G01N25/72(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 610092 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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