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原文传递基板输送装置

专利名称：	基板输送装置
摘要：	本发明是一种基板输送装置，基板输送装置包括一壳体，该壳体包括有一上表面、一下表面、一侧壁、一前开口、一后开口、多承载组件以及一连轴装置，该后开口提供基板进入该壳体中，而该前开口提供该基板由该壳体离开，该等承载组件被设于该壳体中并连接该侧壁，其中该侧壁以多柱体形成，另外，该装置还包括有一驱动单元以及一转轴，该驱动单元及转轴用以产生且传递一旋转力至该连轴装置，通过该连轴装置将旋转力再传至该等承载组件，以提供该基板可于壳体中输送。
专利类型：	发明专利
申请人：	友达光电股份有限公司
发明人：	刘象强;卢聪林;陈盈吉
专利状态：	有效
申请日期：	2005-09-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200510103905.2
公开号：	CN1754789
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	魏晓刚;李晓舒
分类号：	B65D85/48(2006.01)I
申请人地址：	台湾新竹市
所属类别：	发明专利