原文传递
一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪
| 专利名称： | 一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，所述适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪包括果皮硬度测定仪本体，果皮硬度测定仪本体下方设有测头和载物台，所述测头下方设有测针，所述载物台上、测针正下方设有上下贯通的针孔，载物台上设有压片，所述压片设有压片孔，所述压片孔位于针孔上方。本实用新型可实现对鲜食玉米从籽粒内部向外部的穿刺，彻底消除了胚乳、胚芽以及密封状态下籽粒内部压力造成的干扰，结果精准可靠；可实现甜玉米、糯玉米、普通玉米等不同硬度胚乳类型之间的鲜玉米果皮硬度比较。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 辽宁;21 |
| 申请人： | 沈阳金色谷特种玉米有限公司 |
| 发明人： | 史振声;孙淑凤;张喜华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-31T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920602949.7 |
| 公开号： | CN209878518U |
| 代理机构： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 |
| 代理人： | 张述学 |
| 分类号： | G01N3/40(2006.01);G;G01;G01N;G01N3 |
| 申请人地址： | 110866 辽宁省沈阳市沈河区东陵路120号 |
| 主权项： | 1.一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，其特征是：所述适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪包括果皮硬度测定仪本体，果皮硬度测定仪本体下方设有测头和载物台，所述测头下方设有测针，所述测针直径为0.7mm、1.0mm、1.5mm中任一种，所述测针末端为平面；所述载物台表面设有含铬钝化层，所述载物台上、测针正下方设有上下贯通的针孔，载物台上设有压片，压片一侧设有松紧螺丝，所述松紧螺丝穿装压片和载物台，压片可绕松紧螺丝转动，松紧螺丝对面一侧设有压片限位挡块；所述压片设有压片孔，所述压片孔位于针孔上方，压片孔与针孔中心点重合，压片孔直径大于针孔直径。 2.根据权利要求1所述的一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，其特征是：所述针孔直径为3.0mm-4.0mm。 3.根据权利要求1所述的一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，其特征是：所述压片为长条形不锈钢片，两端为半圆形，宽10.0mm-15.0mm，厚1.5mm-2.0mm。 4.根据权利要求1所述的一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，其特征是：所述压片孔直径为5.0mm。 5.根据权利要求1所述的一种适用于鲜食玉米的果皮硬度测定仪，其特征是：所述限位挡块为不锈钢圆柱或方柱，直径4.0mm，高10.0mm，下部固定在载物台上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
