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原文传递感应热封设备、含其的密封系统和包括密封系统的包装机

专利名称：	感应热封设备、含其的密封系统和包括密封系统的包装机
摘要：	提供了感应热封设备、含其的密封系统和包括密封系统的包装机。该感应热封设备包括：主体，所述主体包括至少一个密封表面，所述至少一个密封表面被配置为在密封状态中面对所述包装材料管；设置在所述主体中并靠近所述密封表面的导电体装置；设置在所述导电体装置和所述主体之间的磁通量集中插入件装置。所述主体在所述密封表面中设置有至少一个脊部，所述至少一个脊部用于在所述密封阶段中在所述包装材料管的选定区域上形成压力峰值。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	瑞士;CH
申请人：	利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
发明人：	安德里亚·巴比尼
专利状态：	有效
申请日期：	2017-12-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201721742640.5
公开号：	CN208775145U
代理机构：	上海胜康律师事务所
代理人：	樊英如;邱晓敏
分类号：	B65B51/26(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	瑞士普利
主权项：	1.一种感应热封设备，所述感应热封设备用于提供包装材料管的横向密封，所述感应热封设备包括：主体，所述主体包括至少一个密封表面，所述至少一个密封表面被配置为在密封阶段中面对所述包装材料管，设置在所述主体中并靠近所述密封表面的导电体装置，设置在所述导电体装置和所述主体之间的磁通量集中插入件装置，其中所述主体在所述密封表面中设置有至少一个脊部，所述至少一个脊部用于在所述密封阶段中在所述包装材料管的选定区域上形成压力峰值。 2.根据权利要求1所述的感应热封设备，其中所述导电体装置形成所述密封表面的一部分。 3.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中，所述磁通量集中插入件装置形成所述密封表面的一部分。 4.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中所述压力峰值与由所述导电体装置形成的感应功率的峰值物理分离。 5.根据权利要求3所述的感应热封设备，其中所述压力峰值与由所述导电体装置形成的感应功率的峰值物理分离。 6.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中所述导电体装置是提供所述密封表面的第一活性表面和第二活性表面的至少一个U形导电体，其中所述至少一个脊部提供在所述第一活性表面和所述第二活性表面之间。 7.根据权利要求3所述的感应热封设备，其中所述导电体装置是提供所述密封表面的第一活性表面和第二活性表面的至少一个U形导电体，其中所述至少一个脊部提供在所述第一活性表面和所述第二活性表面之间。 8.根据权利要求4所述的感应热封设备，其中所述导电体装置是提供所述密封表面的第一活性表面和第二活性表面的至少一个U形导电体，其中所述至少一个脊部提供在所述第一活性表面和所述第二活性表面之间。 9.根据权利要求5所述的感应热封设备，其中所述导电体装置是提供所述密封表面的第一活性表面和第二活性表面的至少一个U形导电体，其中所述至少一个脊部提供在所述第一活性表面和所述第二活性表面之间。 10.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 11.根据权利要求3所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 12.根据权利要求4所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 13.根据权利要求5所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 14.根据权利要求6所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 15.根据权利要求7所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 16.根据权利要求8所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 17.根据权利要求9所述的感应热封设备，其中，所述导电体装置包括第一组导电体元件和第二组导电体元件，并且所述磁通量集中插入件装置包括第一组磁通量集中插入件和第二组磁通量集中插入件，其中所述感应热封设备进一步包括：用于接纳刀的凹槽，所述刀被设置成在所述密封阶段之后的切割阶段期间切断所述包装材料管，其中所述凹槽形成第一密封表面部分和第二密封表面，所述第一密封表面部分在所述凹槽的第一侧上，所述第二密封表面在所述凹槽的第二侧上，所述第一密封表面部分设置为：具有所述第一组导电体元件和所述第一组磁通量集中插入件，并且所述第二密封表面设置为：具有所述第二组导电体元件和所述第二组磁通量集中插入件。 18.根据权利要求10所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 19.根据权利要求11所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 20.根据权利要求12所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 21.根据权利要求13所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 22.根据权利要求14所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 23.根据权利要求15所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 24.根据权利要求16所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 25.根据权利要求17所述的感应热封设备，其中，所述感应热封设备相对于凹槽中心轴线是对称的。 26.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 27.根据权利要求3所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 28.根据权利要求4所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 29.根据权利要求5所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 30.根据权利要求6所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 31.根据权利要求7所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 32.根据权利要求10所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 33.根据权利要求18所述的感应热封设备，其中，所述主体由相比于所述磁通量集中插入件较不易碎的材料制成。 34.根据权利要求1或2所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 35.根据权利要求3所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 36.根据权利要求4所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 37.根据权利要求6所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 38.根据权利要求10所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 39.根据权利要求18所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 40.根据权利要求26所述的感应热封设备，其中，所述主体由不锈钢制成。 41.根据权利要求10所述的感应热封设备，其中，所述脊部的宽度等于所述导电体元件的宽度。 42.根据权利要求18所述的感应热封设备，其中，所述脊部的宽度等于所述导电体元件的宽度。 43.一种密封系统，其包括：第一钳，其设置有根据权利要求1至42中任一项所述的感应热封设备；以及第二钳，其设置有反压设备，所述反压设备设置有用于在所述密封阶段中形成反压的压力垫。 44.一种包装机，其包括根据权利要求43所述的密封系统。
所属类别：	实用新型