专利名称: | 拾取器及具有该拾取器的头部组件 |
摘要: | 本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器,包括:拾取器基 座;基座块,固定连接至该拾取器基座;多个喷嘴组件,设置于该 基座块,每个喷嘴组件可上下移动,并具有喷嘴,封装芯片通过气 压而保持于喷嘴或从喷嘴释放;气压供应单元,供应负压或正压, 封装芯片通过该负压或正压而保持于喷嘴或从喷嘴释放;多个第一 机构,正压或负压通过每个第一机构被供应至喷嘴;以及多个第二 机构,每个第二机构上下移动每个喷嘴。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 未来产业株式会社 |
发明人: | 安正旭;金善活;崔完凞;许 情 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2007-09-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200710151319.4 |
公开号: | CN101148226 |
代理机构: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人: | 章社杲;吴贵明 |
分类号: | B65G47/91(2006.01)I |
申请人地址: | 韩国忠清南道 |
所属类别: | 发明专利 |