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原文传递 拾取器及具有该拾取器的头部组件
专利名称: 拾取器及具有该拾取器的头部组件
摘要: 本发明提供一种用于传输封装芯片的拾取器,包括:拾取器基 座;基座块,固定连接至该拾取器基座;多个喷嘴组件,设置于该 基座块,每个喷嘴组件可上下移动,并具有喷嘴,封装芯片通过气 压而保持于喷嘴或从喷嘴释放;气压供应单元,供应负压或正压, 封装芯片通过该负压或正压而保持于喷嘴或从喷嘴释放;多个第一 机构,正压或负压通过每个第一机构被供应至喷嘴;以及多个第二 机构,每个第二机构上下移动每个喷嘴。
专利类型: 发明专利
申请人: 未来产业株式会社
发明人: 安正旭;金善活;崔完凞;许 情
专利状态: 有效
申请日期: 2007-09-24T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200710151319.4
公开号: CN101148226
代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人: 章社杲;吴贵明
分类号: B65G47/91(2006.01)I
申请人地址: 韩国忠清南道
所属类别: 发明专利
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