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预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法
| 专利名称： | 预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法 |
| 摘要： | 本发明公开了预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，具体为：首先，利用物理或化学工艺制备金属掺杂SnO2粉体，压制成型，再将金属掺杂SnO2块体放置在激光器下，进行电弧烧蚀，观察电弧烧蚀后金属掺杂SnO2的微观形貌，即可预测金属掺杂Ag/SnO2电接触材料的耐电弧烧蚀性能。本发明方法利用激光模拟电弧直接对金属掺杂SnO2模拟电弧烧蚀来预测金属掺杂Ag/SnO2电接触材料耐电弧烧蚀性能，其工艺简单，避免了通过复杂工艺制备掺杂Ag/SnO2电接触材料，同时节约了成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安工程大学 |
| 发明人： | 刘松涛;师浩军;游义博;王俊勃;贺辛亥;侯海云;杨敏鸽;付翀;思芳;杨凯;蔺鑫璐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-05-03T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201811554662.8 |
| 公开号： | CN109709123A |
| 代理机构： | 西安弘理专利事务所 |
| 代理人： | 曾庆喜 |
| 分类号： | G01N23/2202(2018.01);G;G01;G01N;G01N23 |
| 申请人地址： | 710048 陕西省西安市金花南路19号 |
| 主权项： | 1.预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施： 步骤1，利用物理或化学工艺制备金属掺杂SnO2粉体； 步骤2，将步骤1中制得的金属掺杂SnO2粉体放入模具中压制成型，得到金属掺杂SnO2块体； 步骤3，将步骤2后得到的金属掺杂SnO2块体放置在激光器下，调整激光功率，采用连续或者脉冲方式对金属掺杂SnO2块体进行电弧烧蚀，之后利用扫描电镜观察电弧烧蚀后金属掺杂SnO2的微观形貌，即可预测金属掺杂Ag/SnO2电接触材料的耐电弧烧蚀性能。 2.根据权利要求1所述的预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，其特征在于，所述步骤2中，压制成型时采用的压力为50-500Mpa。 3.根据权利要求1所述的预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，其特征在于，所述步骤2中，压制成型后金属掺杂SnO2块体的厚度不小于1mm。 4.根据权利要求1所述的预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，其特征在于，所述步骤3中，激光的波长为375-1650nm，功率为0.05-2.5KW。 5.根据权利要求1所述的预测掺杂银/二氧化锡电接触材料耐电弧烧蚀性能的方法，其特征在于，所述步骤3中，观察激光烧蚀后金属掺杂SnO2微观形貌来预测金属掺杂Ag/SnO2电接触材料耐电弧烧蚀性能方法具体为：若激光烧蚀后掺杂SnO2形成二维尺寸大于3μm的块体，则金属掺杂Ag/SnO2电接触材料耐电弧烧蚀性能较差； 若激光烧蚀后金属掺杂SnO2形成二维尺寸小于3μm的分散球形体、二维尺寸小于3μm的分散颗粒体、一维尺寸小于1μm的针状堆积结构、一维尺寸小于1μm的棒状堆积结构中的任意一种，则金属掺杂Ag/SnO2电接触材料耐电弧烧蚀性能较优。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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