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原文传递一种半自动小型热压封装机

专利名称：	一种半自动小型热压封装机
摘要：	本实用新型公一种半自动小型热压封装机，特别应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装。该半自动小型热压封装机包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统和触摸屏等。该半自动小型热压封装机明显的优点是：热压封装参数可调、体积小，操作简便，便于在空间有限的惰性气氛手套箱内使用，从而保证各种水氧敏感薄膜器件的封装效果。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	吴振武
发明人：	吴振武
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201821240139.3
公开号：	CN208828163U
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	213003 江苏省苏州市姑苏区,宋仙洲巷28号205室
主权项：	1.一种半自动小型热压封装机，其特征在于包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统、触摸屏、机身外壳、机身底板和铰链，其中压片机构贯穿翻盖的上部，上翻盖通过铰链安装于密封腔上方，加热块和压力传感器安装于密封腔内部，微型真空泵和电气控制系统包含于机身外壳内部并与密封腔内部连通，触摸屏镶嵌在机身外壳外表面，以上所有部件均使用机身底板承载，最终装配成一台小型设备。 2.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述压片机构与上翻盖集成在一起，该压片机构采用电机带动丝杠实现上下运动，电机位于上翻盖上面，压片单元的运动执行部件位于上翻盖下方。 3.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述压片机构的运动执行部件下表面有一个凹陷区域，用以辅助待封装器件定位，用户可以使用抗高温胶带将待封装器件固定于凹陷区域内。 4.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述压片机构与上翻盖之间采用磁耦合密封连接或者密封圈密封连接。 5.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述加热块与压力传感器集成在密封腔内，其中加热块位于压力传感器的上方，加热块用以承载封装用的覆盖基板和热熔胶。 6.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述上翻盖与密封腔之间是铰链连接，密封腔上设置有密封圈，上翻盖扣下后通过锁扣将上翻盖与密封腔压紧，密封圈压缩后形成整个腔室的密封。 7.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述密封腔有进气口与出气口，进气口与出气口均由电磁阀控制开闭，密封腔还设置有进电线口与出电线口，用以腔室内部的加热控制线路和压力传感器信号线的进出。 8.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述微型真空泵与电气控制系统位于机身外壳内部，真空泵通过真空管道与密封腔上的出气口相连接，用以对真空腔室抽真空。 9.根据权利要求1所述的半自动小型热压封装机，其特征在于：所述触摸屏以一定角度镶嵌在机身外壳上，触摸屏与电气控制电路板连接，用以方便设置热压封装机的封装参数。
所属类别：	实用新型