详情

原文传递一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法

专利名称：	一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法
摘要：	本发明公开了一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法，该方案主要由装料单元，送料单元，模切单元，压合单元和控制单元相互配合构成。该方案能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性和可靠性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海仪电智能电子有限公司
发明人：	杨辉峰;王凤祥;戴健
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201811647294.1
公开号：	CN109720623A
代理机构：	上海天翔知识产权代理有限公司
代理人：	刘常宝
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路818号
主权项：	1.轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，包括：装料单元，所述装料单元承载电子标签，并将电子标签送入标签装载等待工位；第一送料单元，所述第一送料单元相对于芯片装载工位设置，承载第一胶片料，并依次将第一胶片送入芯片装载工位；芯片装载单元，所述芯片装载单元将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上；第二送料单元，所述第二送料单元与第一送料单元配合设置，承载第二胶片料，并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片送入压合等待工位的同时，依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上，形成待压合复合料；压合单元，所述压合单元对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合，并将压合后的成品送至模切单元；模切单元，所述模切单元将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签；控制单元，所述控制单元控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元，协调各单元配合。 2.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述装料单元包括装料托盘，以及传动机构，所述装料托盘通过传动机构相对于设备中的芯片装载工位设置。 3.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述第一送料单元主要由第一胶片送料辊，第一胶片导向辊以及第一收料辊相互配合构成。 4.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述芯片装载单元包括机械手和机械手臂，所述机械手设置在机械手臂，所述机械手臂带动机械手移动。 5.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述第二送料单元由第二胶片送料辊，第二胶片导向辊以及第二收料辊相互配合构成。 6.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述压合单元由一组相对安装的粘合辊构成。 7.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述模切单元主要包括相互配合的模切机构和出料机构。 8.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述控制单元由PLC控制器及控制零部件构成。 9.轮胎植入式RFID电子标签压合方法，其特征在于，将电子标签置于两层胶片层之间，并直接压合形成成品。 10.根据权利要求9所述的轮胎植入式RFID电子标签压合方法，其特征在于，所述压合方法包括：将第一层胶片层送入芯片装载工位；将电子标签装入位于芯片装载工位上的第一层胶片层上；将装载有电子标签的第一层胶片层送入压合等待工位，并在送入过程中同步将第二层胶片层覆盖在第一层胶片层上，形成待压合复合料；将压合等待工位的待压合复合料送入压合工位，直接压合形成成品；对压合成品进行模切形成独立的轮胎电子标签。
所属类别：	发明专利