专利名称: |
处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法 |
摘要: |
本发明涉及建筑施工技术领域,具体涉及一种处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法;为解决在特殊地质条件下,比如在地基中有杂填土、建筑垃圾土以及松散块石土时,成孔过程中极易发生坍塌,导致工期延长,成本增加的技术问题;分段开挖到设计标高,同时由上往下分层回填粘性细粒土护壁,利用重锤夯击回填土,回填土可以更好地刺入“桩周土体”,使得桩间土体挤密效果更佳,更容易满足要求,沿用此种方法可以促使在地基中有杂填土、建筑垃圾土以及松散块石土时实现超长成孔,避免成孔过程中出现土体塌落;此方法节约成本,可行性很强。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
山西;14 |
申请人: |
太原理工大学 |
发明人: |
葛忻声;甄正;岳迎新;梁超强;王菁悦;于海峰;闫伯林 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-18T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-07T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910046187.1 |
公开号: |
CN109723066A |
代理机构: |
太原科卫专利事务所(普通合伙) |
代理人: |
朱源;杨文艳 |
分类号: |
E02D17/06(2006.01);E;E02;E02D;E02D17 |
申请人地址: |
030024 山西省太原市迎泽西大街79号 |
主权项: |
1.一种处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法,其特征在于,包括以下步骤:a、施工前根据设计图纸确定施放桩的位置,并做好明显标志; b、找准其中一处施放桩的位置,开挖桩孔至设计深度的约1/5; c、往桩孔内回填黏性细粒土;将重锤对准回填有黏性细粒土的桩孔,夯击孔内回填土体,促使粘性细粒土刺入约1/5桩孔周围土体; d、在步骤c结束后的桩孔内继续开挖,当分别挖至桩孔设计深度的约2/5、3/5、4/5、5/5时,重复步骤c以至达到桩孔的设计标高,并形成完整的桩孔; e、移至下一个桩位,重复步骤b-d,直至全部桩孔均完成。 2.根据权利要求1所述的处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法,其特征在于,步骤b及步骤d中利用旋挖钻机进行桩孔的开挖。 3.根据权利要求1或2所述的处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法,其特征在于,所述成孔方法所形成的桩孔的直径为1000-2000mm。 4.根据权利要求1或2所述的处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法,其特征在于, 所述成孔方法所形成的桩孔的桩间土由松散碎石土、建筑垃圾土、杂填土以及黏性细粒土组成或由它们的混合土挤密而成。 5.根据权利要求1所述的处理建筑垃圾土、杂填土等复杂地质条件下的成孔方法,其特征在于,步骤c黏性细粒土为粉土或黏性土。 |
所属类别: |
发明专利 |