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原文传递回焊炉的电路板承载传输结构

专利名称：	回焊炉的电路板承载传输结构
摘要：	一种回焊炉的电路板承载传输结构，其适于传输一印刷电路板。此电路板承载传输结构特征在于：多条带状传动组件，用以承载及传输印刷电路板，这些带状传动组件的内侧配置有一辅助承载组件，此辅助承载组件包含一本体、多个支撑件以及多个定位件。这些支撑件配置于本体，并突出于本体，以顶住印刷电路板的无零件处。这些定位件配置于本体，且每一定位件具有一凸部，其中凸部用以止挡印刷电路板。
专利类型：	发明专利
申请人：	仁宝电脑工业股份有限公司
发明人：	林灯桂
专利状态：	有效
申请日期：	2007-05-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710107986.2
公开号：	CN101312618
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	汤保平
分类号：	H05K3/34(2006.01)I
申请人地址：	台湾省台北市
所属类别：	发明专利