详情

原文传递一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置

专利名称：	一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置
摘要：	本实用新型提供一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，包括机台，机台上安装有固定夹具，固定夹具上设有定位凸块，定位凸块的结构与手机壳体的内框结构相匹配；手机壳体的上方设有精雕机头；机台上还设有抓取机器人，抓取机器人包括固定柱、旋转步进电机和转盘，旋转步进电机安装于固定柱上，转盘连接旋转步进电机的输出轴；转盘上设有负压空气接口和悬臂，负压空气接口上设有电磁阀；悬臂的自由端设有吸盘，吸盘与负压空气接口连通；机台上还设有控制器，控制器分别连接旋转步进电机和电磁阀，控制器可控制旋转步进电机驱动转盘按设定的角度旋转，控制器可控制电磁阀开启或者关闭。本实用新型可自动上料和下料，并且动作准确、稳定可靠。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州精克精工有限公司
发明人：	魏艳;田杰
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201821588178.2
公开号：	CN208856482U
代理机构：	南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人：	仲晖
分类号：	B65G47/91(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	215000 江苏省苏州市双马街2号新华产业园9幢
主权项：	1.一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，包括机台，所述机台上安装有固定夹具，所述固定夹具包括顶板，所述顶板的上表面固定有水平的定位凸块，所述定位凸块上放置有手机壳体，所述定位凸块的结构与所述手机壳体的内框结构相匹配，所述手机壳体可定位于所述定位凸块上；所述手机壳体的上方设有精雕机头；所述机台上还设有抓取机器人，所述抓取机器人包括由下至上依次设置的固定柱、旋转步进电机和转盘，所述旋转步进电机安装于所述固定柱上，所述转盘连接所述旋转步进电机的输出轴；所述转盘上设有负压空气接口和悬臂，所述负压空气接口连接有负压发生设备，所述负压空气接口上设有电磁阀；所述悬臂的自由端设有吸盘，所述吸盘与所述负压空气接口连通；所述机台上还设有控制器，所述控制器分别连接所述旋转步进电机和所述电磁阀，所述控制器可控制所述旋转步进电机驱动所述转盘按设定的角度旋转，所述控制器还可控制所述电磁阀开启或者关闭。 2.根据权利要求1所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述顶板内嵌设有多个激光光幕传感器，多个所述激光光幕传感器分布于所述定位凸块的四周；所述精雕机头的上方连接有主机体，所述主机体的底部设有与所述激光光幕传感器相对应的激光接收端，所述激光光幕传感器和所述激光接收端分别连接所述控制器；所述机台上还设有报警器，所述控制器连接所述报警器。 3.根据权利要求1所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述固定夹具还包括升降气缸，所述升降气缸的输出轴连接所述顶板，所述控制器连接所述升降气缸，所述升降气缸可向上顶起所述定位凸块。 4.根据权利要求3所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述机台上还设有上料箱，若干个所述手机壳体沿竖直方向依次堆叠于所述上料箱内；所述上料箱内的所述手机壳体的放置方向与所述定位凸块的放置方向垂直，所述控制器可控制所述旋转步进电机每动作一次旋转90°。 5.根据权利要求4所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述转盘上固定有两个所述悬臂，两个所述悬臂之间的夹角为直角。 6.根据权利要求5所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述机台上还设有升降步进电机和支撑台，所述控制器连接所述升降步进电机，所述升降步进电机的输出轴连接所述支撑台，所述上料箱放置于所述支撑台上；所述控制器可控制所述升降步进电机驱动所述支撑台每次向上移动一个设定的距离。 7.根据权利要求5所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述机台上还设有下料箱，所述下料箱与所述上料箱以所述转盘为中心对称设置。 8.根据权利要求7所述的用于手机壳体的精雕机自动上下料装置，其特征在于，所述手机壳体与所述上料箱的内框紧密配合；所述手机壳体与所述下料箱的内框之间的间隙为单边3-5cm。
所属类别：	实用新型