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原文传递气体传感器包

专利名称：	气体传感器包
摘要：	公开了气体传感器包。气体传感器包可包括限定第一腔室和第二腔室的壳体。电解质可设置在第一腔室中。气体入口可以在所述第二腔室和外部环境之间提供流体连通。气体入口可被配置为允许气体从所述外部环境进入所述第二腔室。集成器件芯片可安装到壳体。集成器件芯片可包括配置为检测气体的传感元件。集成器件芯片可具有暴露于所述第一腔室的第一侧和暴露于所述第二腔室的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	百慕大群岛;BM
申请人：	亚德诺半导体无限责任公司
发明人：	O·J·基尔塞;R·迈吉汉;A·伯杜克;D·P·麦考利夫;R·J·斯皮尔;B·考莱伊;B·J·考费伊;G·布兰尼
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201811309717.9
公开号：	CN109752486A
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	张小稳
分类号：	G01N33/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N33
申请人地址：	百慕大群岛(英)哈密尔顿
主权项：	1.气体传感器包，包括：限定第一腔室和第二腔室的壳体；所述第一腔室中的电解质；用于在所述第二腔室和外部环境之间提供流体连通的气体入口，所述气体入口被配置为允许气体从所述外部环境进入所述第二腔室；和安装到所述壳体的集成器件芯片，所述集成器件芯片包括传感器部分，该传感器部分具有配置为检测气体的传感元件，所述集成器件芯片的传感器部分具有至少部分地暴露于所述第一腔室的第一侧和至少部分地暴露于所述第二腔室的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对。 2.权利要求1所述的包，其中所述传感元件包括铂黑、钌黑、铱黑、碳和金中的至少一种。 3.权利要求1所述的包，其中所述传感元件至少部分地设置在所述第二腔室中，其中所述集成器件芯片包括处理器部分，所述处理器部分与所述传感器部分集成。 4.权利要求1所述的包，还包括在所述气体入口上设置的一个或多个过滤器。 5.权利要求1所述的包，还包括安装到所述集成器件芯片的芯片帽，所述芯片帽至少部分限定所述第一腔室。 6.权利要求1所述的包，其中所述电解质包括硫酸或固体电解质。 7.权利要求1所述的包，其中所述集成器件芯片部分嵌入模制化合物中，并且所述气体入口至少部分通过所述模制化合物的孔限定。 8.权利要求1所述的包，其中所述集成器件芯片至少部分将所述第一腔室与所述第二腔室密封，其中所述集成器件芯片包括从所述集成器件芯片的第一侧延伸到所述集成器件芯片的第二侧的多个通道。 9.权利要求1所述的包，还包括包基板，其中所述集成器件芯片安装在所述包基板上，所述包基板包括开口并且所述第二腔室包括开口。 10.权利要求9所述的包，还包括使所述集成器件芯片从所述包基板垂直偏移的支架结构，其中所述支架结构包括侧向通道，在所述第二腔室和由所述壳体限定的外部腔室之间提供流体连通，所述第二腔室设置在所述集成器件芯片和所述包基板之间。 11.权利要求9所述的包，还包括使所述集成器件芯片从所述包基板垂直偏移的支架结构，其中所述第一腔室设置在所述集成器件芯片和所述包基板之间。 12.权利要求9所述的包，还包括包基板和附加集成器件芯片，安装到所述包基板并用模制化合物包覆成型的附加集成器件芯片，其中所述集成器件芯片安装在所述包基板上。 13.权利要求12所述的包，其中所述集成器件芯片在所述附加集成器件芯片上安装到由所述模制化合物限定的芯片架，并且所述第二腔室设置在所述集成器件芯片和所述芯片架之间。 14.权利要求1所述的包，其中所述包包括包基板和安装到所述包基板的包盖，并且所述第二腔室至少部分由所述包基板和所述包盖限定。 15.权利要求1所述的包，其中所述包包括包基板和安装到所述包基板的包盖，并且所述第二腔室至少部分由所述包基板和所述集成器件芯片限定。 16.气体传感器包，包括：限定第一腔室的壳体；所述第一腔室中的电解质；气体入口，被配置为允许气体从外部环境进入所述气体传感器包；和安装到所述壳体的集成器件芯片，所述集成器件芯片包括一个或多个气体通道和传感器部分，所述传感器部分设置在所述一个或多个气体通道附近并与所述气体通道流体连通，并且具有配置为检测气体的传感元件，所述集成器件芯片的传感器部分具有至少部分暴露于所述第一腔室的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；和其中所述气体传感器包被配置为使得所述气体通过所述一个或多个气体通道以撞击在所述传感元件上。 17.权利要求16所述的气体传感器包，其中所述壳体还限定第二腔室，并且所述传感器部分发第二侧至少部分暴露于所述第二腔室。 18.权利要求16所述的包，还在气体通路中的气体入口和传感器部分之间包括一个或多个过滤器。 19.气体传感器包，包括：用于限定第一腔室的壳体构件，所述体构件具有气体入口；所述第一腔室中的电解质；和安装到所述壳体的集成器件芯片构件，所述集成器件芯片包括传感器部分，该传感器部分具有配置为检测气体的传感元件，所述传感元件具有至少部分暴露于所述第一腔室的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。 20.权利要求19所述的包，其中所述壳体构件还限定第二腔室。
所属类别：	发明专利