专利名称: |
包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统 |
摘要: |
本实用新型公开了一种包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,所述包装装置包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。所述物联网定位跟踪系统包括如上所述的包装装置。本实用新型的包装装置及包含其的物联网定位跟踪系统,通过撕开部位能够在箱体上撕开一个撕开窗口,通过撕开窗口和凹槽能够轻松地将存放盒内的电子产品取出,操作方便。同时,无需打开箱体,大大提高了工作效率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海剑桥科技股份有限公司 |
发明人: |
刘桂洪 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-14T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821512939.6 |
公开号: |
CN208868553U |
代理机构: |
上海弼兴律师事务所 |
代理人: |
胡美强;罗洋 |
分类号: |
B65D25/20(2006.01);B;B65;B65D;B65D25 |
申请人地址: |
201114 上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室 |
主权项: |
1.一种包装装置,其特征在于,其包括箱体和存放盒,所述箱体上具有撕开部位,所述存放盒的前侧连接于所述箱体内,且所述存放盒与所述撕开部位相对应,所述存放盒的顶部具有用于存放电子产品的开口,所述存放盒的前侧设有沿所述开口向下凹陷的凹槽,所述电子产品露出于所述凹槽,所述撕开部位的顶部齐平或者高于所述电子产品的顶部。 2.如权利要求1所述的包装装置,其特征在于,所述存放盒的前侧还具有开裂线,所述开裂线的顶端连接于所述凹槽的槽底,所述开裂线的底部向下延伸。 3.如权利要求2所述的包装装置,其特征在于,所述撕开部位的底部齐平或者低于所述开裂线的底部。 4.如权利要求2所述的包装装置,其特征在于,所述凹槽的槽底具有凹陷部,所述凹陷部的底部连接于所述开裂线的顶端。 5.如权利要求4所述的包装装置,其特征在于,所述凹陷部的形状呈V形。 6.如权利要求2所述的包装装置,其特征在于,所述开裂线从所述凹槽的槽底沿竖直方向向下延伸,且所述开裂线的底部沿水平方向分别向两侧延伸。 7.如权利要求6所述的包装装置,其特征在于,所述开裂线的形状呈倒T形。 8.如权利要求1所述的包装装置,其特征在于,所述存放盒的前侧具有粘接层,所述存放盒通过所述粘接层连接于所述箱体。 9.如权利要求1所述的包装装置,其特征在于,所述存放盒完全覆盖于所述撕开部位。 10.一种物联网定位跟踪系统,其特征在于,其包括如权利要求1-9中任意一项所述的包装装置。 |
所属类别: |
实用新型 |