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原文传递用于将保护罩贴合到电子装置上的设备和方法

专利名称：	用于将保护罩贴合到电子装置上的设备和方法
摘要：	根据一方面，贴合设备包括第一部分，该第一部分具有凹入部分、可相对于该凹入部分移动的可替换的取出元件、以及第一定位表面。第二部分包括托架和第二定位表面。该第一部分能够与该第二部分配合，当该第一定位表面与该第二定位表面邻接时，使得该凹入部分邻近该托架布置。在该第一部分与该第二部分配合之后，该取出元件可手动替换，以将被适配成布置在该凹入部分中的保护元件附着在被适配成布置在该托架中的装置上。还披露了一种将保护罩贴合到电子装置上的方法。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	R.R.当纳利父子公司
发明人：	布莱恩·R·泰西特;约瑟夫·K·舍韦;劳拉·鲁哈科;张金纯
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201811337316.4
公开号：	CN109760873A
代理机构：	上海弼兴律师事务所
代理人：	薛琦
分类号：	B65B33/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B33
申请人地址：	美国伊利诺伊州
主权项：	1.一种贴合设备，包括：第一部分，该第一部分具有凹入部分、可相对于该凹入部分移动的可替换的取出元件、以及第一定位表面；以及第二部分，该第二部分具有托架和第二定位表面；其中，该第一部分能够与该第二部分配合，当该第一定位表面与该第二定位表面邻接时，使得该凹入部分邻近该托架布置；并且其中，在该第一部分与该第二部分配合之后，该取出元件可手动替换，以将被适配成布置在该凹入部分中的保护元件附着在被适配成布置在该托架中的装置上。 2.如权利要求1所述的贴合设备，将布置在该凹入部分中的保护元件与布置在该托架中的装置相结合。 3.如权利要求2所述的贴合设备，其中，该保护元件包括罩，并且该装置包括电子装置。 4.如权利要求2所述的贴合设备，其中，该装置包括移动电话，该移动电话具有屏幕，并且该保护元件包括附着在该屏幕上的透明罩。 5.如权利要求1所述的贴合设备，其中，该第一部分和第二部分包括封装件的一部分。 6.如权利要求5所述的贴合设备，该贴合设备进一步包括布置在该封装件中的保护元件。 7.如权利要求1所述的贴合设备，其中，该第一部分包括盘。 8.如权利要求7所述的贴合设备，其中，该第二部分包括装置托架。 9.一种贴合设备，包括：封装件，该封装件包括罩盘、可相对于该罩盘移动的取出元件、以及电子装置托架，其中，该罩盘包括至少一个突起，并且该电子装置托架包括至少一个凹陷；以及保护元件，该保护元件被布置在该封装件中；其中，该罩盘能够与该电子装置托架配合，并且其中，该至少一个突起被适配成延伸到该至少一个凹陷中，使得该罩盘邻近该电子装置托架布置并与其对齐；并且其中，在该罩盘与该电子装置托架配合之后，该取出元件可手动替换，以将该保护元件从该罩盘取下。 10.如权利要求9所述的贴合设备，其中，该取出元件包括凹入部分的中心部分。 11.如权利要求10所述的贴合设备，其中，该中心部分由壁限定，这些壁能够通过摩擦或干扰之一来固位该保护元件。 12.如权利要求10所述的贴合设备，其中，该中心部分由包括手风琴式折叠的部分限定。 13.如权利要求9所述的贴合设备，其中，该封装件进一步包括封装该保护元件的信封。 14.如权利要求9所述的贴合设备，其中，该封装件、该罩盘、以及该电子装置托架形成套件。 15.一种将保护罩贴合到电子装置上的方法，该方法包括以下步骤：提供包括封装件的套件，该封装件具有罩盘、电子装置托架、以及保护罩，其中，该罩盘包括可移动的取出元件；将该保护罩置于该罩盘中；将该罩盘和该保护罩从该套件移除；将电子装置置于该电子装置托架中；将该罩盘相对于该电子装置托架对正；并且弯曲该可移动的取出元件，以将该保护元件从该罩盘取出并将该保护罩附着在该电子装置的期望位置上。 16.如权利要求15所述的方法，其中，该罩盘包括多个突起，并且该电子装置包括多个凹陷，并且其中，对正的步骤包括将这些突起插入到这些凹陷中的步骤。 17.如权利要求15所述的方法，其中，该弯曲步骤包括移动该罩盘的中心部分的步骤。 18.如权利要求17所述的方法，其中，该中心部分由壁限定，这些壁能够通过摩擦或干扰之一来固位该保护罩。 19.如权利要求17所述的方法，其中，该中心部分由包括手风琴式折叠的部分限定。
所属类别：	发明专利