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原文传递一种软材料硬度测量装置

专利名称：	一种软材料硬度测量装置
摘要：	本发明提供了一种软材料硬度测量装置，包括外壳，设置在外壳上的显示屏和开关键、复位键，探出外壳底部且内置探针的探头，以及设置在外壳内且与探针固定连接的测量机构，测量机构与显示屏和开关键、复位键电性连接；测量机构包括承载于挡板上的数据采集处理模块，与挡板螺纹连接的S型压力传感器，通过支架组件与S型压力传感器固定连接的nano压力传感器，以及螺接于nano压力传感器底部的弹簧压缩组件，弹簧压缩组件与探针螺纹连接于一体。该测量装置结构简单、操作简便，且便于携带，测量结果精确，可广泛适应于不同硬度范围的测量，实用性佳。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	南京邮电大学
发明人：	申景金;王宏程;郑鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201910187595.9
公开号：	CN109765133A
代理机构：	南京苏科专利代理有限责任公司
代理人：	张霞
分类号：	G01N3/42(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	210003 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号
主权项：	1.一种软材料硬度测量装置，其特征在于：包括外壳，设置在所述外壳上的显示屏和开关键、复位键，探出所述外壳底部且内置探针的探头，以及设置在所述外壳内且与所述探针固定连接的测量机构，所述测量机构与所述显示屏和开关键、复位键电性连接；所述测量机构包括承载于挡板上的数据采集处理模块，与所述挡板螺纹连接的S型压力传感器，通过支架组件与所述S型压力传感器固定连接的nano压力传感器，以及螺接于所述nano压力传感器底部的弹簧压缩组件，所述弹簧压缩组件与所述探针螺纹连接于一体。 2.根据权利要求1所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述弹簧压缩组件包括压缩弹簧和从上至下依次设置的第一压缩元件、第二压缩元件、第三压缩元件，所述第一压缩元件与所述nano压力传感器螺钉紧固连接，所述第二压缩元件的顶部螺接于所述第一压缩元件中部并与所述nano压力传感器触接，所述第二压缩元件的底部活塞式套接于所述第三压缩元件内，所述压缩弹簧顶撑设置在所述第一压缩元件和第三压缩元件之间，所述探针螺接于所述第三压缩元件的底部。 3.根据权利要求1所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述支架组件包括螺钉连接的第一支架和第二支架，所述第一支架上设有一与所述S型压力传感器纵向螺接的螺纹孔，所述第二支架上设有至少一个与所述nano压力传感器纵向紧固连接的螺丝孔。 4.根据权利要求3所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述nano压力传感器和所述弹簧压缩组件的外周侧环向套有一刚性壳体，所述刚性壳体与所述探头一体成型。 5.根据权利要求4所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述刚性壳体的上部设有与所述第二支架横向螺丝固定的螺孔。 6.根据权利要求1所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述外壳呈长方体并具有可拼接结构，包括通过螺钉固定连接的第一外壳和第二外壳。 7.根据权利要求6所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述外壳底部开有圆孔且所述探头为圆柱体型，所述圆孔的孔径大于所述探头的直径。 8.根据权利要求1所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述数据采集处理模块内置STM32处理芯片。 9.根据权利要求1所述的一种软材料硬度测量装置，其特征在于：所述探针探出探头外且所述探针的长度大于所述探头的长度。
所属类别：	发明专利