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原文传递立式包装机袋口真空封切机构及工艺

专利名称：	立式包装机袋口真空封切机构及工艺
摘要：	本发明提供一种立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：两个封切机构都具有固定板和真空室压板，真空室压板气缸固设在固定板上，真空室压板气缸的气缸杆连接并驱动真空室压板，真空室压板上设有闭环形的硅胶密封条，硅胶密封条内的区域为真空室区，真空室区内有封口板，封口板分为上下两层，中间的封口板夹层为开口凹槽，真空室压板上固连有一个刀架，刀架上固设的封口板气缸以气缸杆连接并驱动封口板；左封切机构的封口板垂直表面敷设瞬间加热的加热片，封口板夹层位置有一条带齿的刀片，左封切机构的刀架上固设有双行程的双行程气缸连接并驱动刀片。本发明还提供立式包装机袋口真空封切工艺。本发明工序流畅，抽真空、热封、切割袋子效果好。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门三力特包装科技有限公司
发明人：	陈猛亮
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910136294.3
公开号：	CN109775022A
分类号：	B65B31/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B31
申请人地址：	361000 福建省厦门市海沧区中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿北五里15号307室
主权项：	1.一种立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：具有左封切机构和右封切机构，两个封切机构都具有固定板和真空室压板，真空室压板气缸固设在固定板上，真空室压板气缸的气缸杆连接并驱动真空室压板，真空室压板上设有闭环形的硅胶密封条，硅胶密封条内的区域为真空室区，真空室区内有封口板，封口板分为上下两层，中间的封口板夹层为开口凹槽，真空室压板上固连有一个刀架，刀架上固设的封口板气缸以气缸杆连接并驱动封口板；左封切机构的封口板的上下两层的垂直表面敷设瞬间加热的加热片，封口板夹层位置有一条带齿的刀片，左封切机构的刀架上固设有双行程的双行程气缸，双行程气缸连接并驱动刀片；一个真空室压板上开设有连接外部抽真空机构的抽真空口。 2.如权利要求1所述的立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：双行程气缸有两个，两个双行程气缸对称分布在封口板气缸的两侧并分别以气缸杆连接刀片的两端。 3.如权利要求1所述的立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：刀片上的齿为一排齿构成的锯齿状。 4.如权利要求1所述的立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：封口板气缸的气缸杆和双行程气缸的气缸杆均穿过真空室压板并与真空室压板之间设有密封。 5.如权利要求1所述的立式包装机袋口真空封切机构，其特征在于：左固定板和右固定板之间连接有导向杆，左真空室压板和右真空室压板滑动套设在导向杆上。 6.一种立式包装机袋口真空封切工艺，其特征在于：制袋装置制成的袋子向下进入左封切机构和右封切机构之间，填入酱料；左真空室压板向右运动，右真空室压板向左运动，左硅胶密封条和右硅胶密封条合起来，左真空区和右真空区成为一个封闭的真空室；左封口板向右运动，右封口板向左运动，左封口板和右封口板将袋子需要封合和切断的区域进行压平压紧，此时封口板的加热片处于未通电状态，没有对袋口封合；双行程气缸运动第一行程：封口板夹层中的刀片向右运动，刀片的齿尖随即刺破被夹住的袋子，刺破的位置是上下两袋连接的需要切断的部位，从而在上下排列的封口板之间的位置刺出小孔洞，为接下来的抽真空留下空气出口；在刺破袋子后，左封口板向左运动，右封口板向右运动，左封口板和右封口板放开袋子，袋子仍然由左密封硅胶条和右密封硅胶条夹住，双行程气缸同时驱动刀片向左运动；然后抽真空机构开始对真空室内进行抽真空，真空室里的袋子与真空室通过此前刺破的小孔洞连通，实现与真空室同时抽真空的效果；达到所需要的真空度后，左封口板向右运动，右封口板向左运动，左封口板和右封口板将袋子需要封合的部位夹紧压平，同时按设定时长对瞬时加热片通电进行瞬间加热封口，袋子就形成了两条上下排列的封口；然后，双行程气缸运动第二行程，封口板夹层的刀片向右运动，刀片将袋子切断，断口在上下两个封口之间；切断后，左真空室压板向左运动，右真空室压板向右运动，左硅胶密封条和右硅胶密封条分开，真空室打开，断口下面的袋子落下，断口上面的袋子留待下一轮操作。
所属类别：	发明专利