详情

原文传递一种内置芯片的混凝土预制桩及其制作方法

专利名称：	一种内置芯片的混凝土预制桩及其制作方法
摘要：	本发明涉及一种内置芯片的混凝土预制桩及其制作方法。该内置芯片的混凝土预制桩包括预制桩本体，在预制桩本体上设有动态监测系统，所述动态监测系统通过导线或无线与地面终端设备相连；所述动态监测系统用于监测预制桩本体所处的地质环境变化信息、预制桩本体受力状态变化信息并传递至地面终端设备。该内置芯片的混凝土预制桩能够清楚、准确的获得产品由原材料到成品整个生产过程中的质量信息，可实时了解施工过程中及施工完成后预制桩所处环境的变化，便于对工程质量进行把控，确保了施工的安全。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	南京钜力智能制造技术研究院有限公司
发明人：	李全民;李近朱;袁志洲;谢学云;李建宇;颜景凯;刘兵
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910071669.2
公开号：	CN109778840A
代理机构：	济南千慧专利事务所(普通合伙企业)
代理人：	姜月磊
分类号：	E02D5/30(2006.01);E;E02;E02D;E02D5
申请人地址：	211000 江苏省南京市江宁长青街19号长园大厦1栋5楼
主权项：	1.一种内置芯片的混凝土预制桩，包括预制桩本体，其特征在于，在预制桩本体上设有动态监测系统，所述动态监测系统通过导线或无线与地面终端设备相连；所述动态监测系统用于监测预制桩本体所处的地质环境变化信息、预制桩本体受力状态变化信息并传递至地面终端设备。 2.根据权利要求1所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述动态监测系统包括设于预制桩本体上的主控芯片和传感器，所述传感器检测的数据经主控芯片存储并输出至所述地面终端设备。 3.根据权利要求2所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述传感器包括设于预制桩本体底端面内的第一传感器,和/或设于预制桩本体顶端面内的第二传感器；第一传感器用于采集预制桩本体所处的地质环境变化信息及受力状态变化信息,第二传感器用于采集桩端压力变化信息。 4.根据权利要求3所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述第一传感器为压力传感器，和/或温度传感器，和/或振动传感器；所述第二传感器为压力传感器，和/或振动传感器。 5.根据权利要求1所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，在所述预制桩本体上方连接至少一个预制桩，相邻预制桩的接头处桩端面固连；所述动态监测系统包括设于预制桩本体底端面内的第一传感器、设于相邻预制桩的接头处桩端面内的第三传感器、以及分别设于预制桩本体及预制桩上的主控芯片；第一传感器用于采集预制桩本体所处的地质环境变化信息及受力状态信息，第三传感器用于采集相邻预制桩接头处位移变化信息或桩端压力变化信息；主控芯片存储并输出其所在的预制桩上的传感器检测的数据至地面终端设备。 6.根据权利要求5所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，在相邻预制桩的接头处桩端面上设有至少一组上、下相对设置的第三传感器，第三传感器用于采集上、下相邻的两预制桩的位移变化信息；所述第一传感器为压力传感器，和/或温度传感器，和/或振动传感器，所述第三传感器为光电传感器，和/或压力传感器，和/或振动传感器。 7.根据权利要求3-6任一项所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述第一传感器经一冰盒保护装置设于预制桩本体的底端面内部；在预制桩本体的底端面上设有第一凹槽，所述冰盒保护装置固设于所述第一凹槽内。 8.根据权利要求7所述的内置芯片的混凝土预制桩，其特征在于，所述冰盒保护装置包括一底座板，在底座板下方固连一强力弹簧的上端，强力弹簧的下端固连一限位件，在限位件底端固连所述第一传感器；压缩状态的强力弹簧、限位件及第一传感器均由一冰盒固定于所述底座板下方。 9.一种内置芯片的混凝土预制桩的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： (1)在混凝土预制桩的钢模内，根据监测功能确定传感器及主控芯片的安装位置，浇筑混凝土前，在前述确定的安装位置处设置壳体； (2)浇筑混凝土制桩，预埋所述壳体，壳体空间形成安装所述传感器及主控芯片的凹槽； (3)在步骤(2)浇筑完的混凝土预制桩的凹槽内安装主控芯片； (4)施工前，在步骤(2)浇筑完的混凝土预制桩的桩端面位置的凹槽内安装传感器。 10.根据权利要求9所述的内置芯片的混凝土预制桩的制作方法，其特征在于，步骤(2)还包括沿混凝土预制桩高度方向设置走线管进行预埋的步骤。
所属类别：	发明专利