专利名称: |
空心预应力混凝土(HPC)梁以及空心预应力混凝土拼接梁(S-HPC)桥建造方法 |
摘要: |
本发明提供了一种用于形成I型预应力混凝土梁桥的空心预应力混凝土梁,其
中,在该I型预应力混凝土梁的主体部分中形成了至少一个洞。本发明还提供了一
种空心预应力混凝土拼接梁桥,其中,在梁的主体部分中形成多个洞,以减轻梁的
重量,该空心预应力混凝土拼接梁桥的建造方法如下:将工厂制造的多个拼接梁搬
运到施工现场,在施工现场将拼接梁组合起来,将安装在整个梁上的钢丝第一次张
紧,在将拼接梁连接起来的拼接部分处通过以焊接方式或者使用耦合或锚定装置连
接的钢条或钢丝来加固拼接部件之间的连接部分,将第一次张紧的 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
韩万烨 |
发明人: |
韩万烨 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2005-09-24T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200580032366.6 |
公开号: |
CN101057038 |
分类号: |
E01D2/00(2006.01)I |
申请人地址: |
韩国京畿道 |
主权项: |
1.一种用于形成I型预应力混凝土梁桥的空心预应力混凝土梁,其中,在所
述I型预应力混凝土梁的主体部分中形成了至少一个洞。 |
所属类别: |
发明专利 |