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原文传递一种半自动封箱糊盒机

专利名称：	一种半自动封箱糊盒机
摘要：	本发明公开了一种半自动封箱糊盒机，包括：底座和工作平台；工作平台包括横向导轨、纵向导轨架构、圆柱导轨、托盘、挡板和定位盘；横向导轨安装在底座上，纵向导轨架构与横向导轨垂直设置，纵向导轨架构上设置有圆柱导轨，托盘上设置有挡板和定位盘，定位盘设置在挡板之间，底座上还设置有出胶装置，出胶装置设置于纵向导轨架构的上方。本发明实现了纵向导轨架构在横向导轨上横向滑动，而横向导轨和纵向导轨架构均可根据需要进行高度的调整，可对各种不同尺寸不同大小规格的纸箱进行封箱和包装，增强了封装机的实用性，且本发明可以同时进行双线封装，节省人工、提高了工作效率，解决了现有技术中人工需求大且工作效率低下的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	艾偲睿科技(厦门)有限责任公司
发明人：	李顺仁
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201910129962.X
公开号：	CN109795746A
代理机构：	北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	李冉
分类号：	B65B51/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	361000 福建省厦门市集美区集美大道1302号创业大厦七层708单元之一
主权项：	1.一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，包括：工作平台和底座；所述工作平台包括横向导轨(4)、纵向导轨架构(1)、圆柱导轨(3)、托盘(5)、挡板(6)和定位盘(8)；所述横向导轨(4)安装在所述底座上，所述纵向导轨架构(1)与所述横向导轨(4)垂直设置，所述纵向导轨架构(1)上设置有所述圆柱导轨(3)，所述托盘(5)在所述圆柱导轨(3)上滑动；所述托盘(5)上设置有所述挡板(6)和所述定位盘(8)，所述定位盘(8)设置在所述挡板(6)之间，所述挡板(6)在所述托盘(5)上形成纸箱固定槽，所述底座上还设置有出胶装置(7)，所述出胶装置(7)设置于所述纵向导轨架构(1)的上方。 2.根据权利要求1所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述底座包括相互平行的两个立柱(10)、热熔胶涂布机、传感器及控制机构，所述热熔胶涂布机、所述传感器及所述控制机构均设置于所述立柱(10)之上。 3.根据权利要求2所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述横向导轨(4)分别设置于两个所述立柱(10)的外侧的同一高度位置上，所述横向导轨(4)相互平行并向所述控制机构的两侧延伸，所述出胶装置(7)设置在所述控制机构的两侧，并与所述横向导轨(4)平行。 4.根据权利要求2所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述立柱(10)上设置有一个以上的链接孔。 5.根据权利要求1所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述横向导轨(4)上设有一个以上的横向滑槽，所述横向导轨(4)上设置有手摇高度调节装置(2)，所述手摇高度调节装置(2)安装在所述横向滑槽内。 6.根据权利要求5所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述纵向导轨架构(1)为框架结构，所述框架结构的四个角上均设置有导轨座(9)，纵向上的两个所述导轨座(9)之间均设置有所述圆柱导轨(3)，所述纵向导轨架构(1)通过所述手摇高度调节装置(2)设置在所述横向导轨(4)上，并在所述横向导轨(4)上横向滑动。 7.根据权利要求1所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述托盘(5)上设置有一组以上左右对称的横向卡槽，所述挡板(6)上设置有一个以上的竖向卡槽，所述挡板(6)通过螺栓安装在所述托盘(5)上并形成半封闭结构，所述挡板(6)的位置通过所述横向卡槽和竖向卡槽进行调节。 8.根据权利要求8所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述定位盘(8)在所述半封闭结构内活动。 9.根据权利要求8所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，所述出胶装置(7)上设有一个以上的出胶口，所述出胶口位于所述托盘(5)上方。 10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种半自动封箱糊盒机，其特征在于，包括第一行程开关、第二行程开关、第三行程开关和第四行程开关；所述第一行程开关设置于所述托盘(5)上的半封闭结构内；所述第二行程开关、所述第三行程开关和所述第四行程开关均设置在所述纵向导轨架构(1)上；其中，所述第一行程开关和所述第四行程开关均与控制机构电连接，所述控制机构与所述传感器和所述热熔胶涂布机电连接，所述传感器与所述第二行程开关和所述第三行程开关电连接。
所属类别：	发明专利