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原文传递一种带温度控制的样本温育装置

专利名称：	一种带温度控制的样本温育装置
摘要：	本发明涉及的一种带温度控制的样本温育装置，包括孔板组件机构、托盘组件机构、半导体温控组件机构和散热组件机构，所述的孔板组件机构、托盘组件机构均为一框架式盘状体，两者自上而下套叠在一起；所述的半导体温控组件机构紧挨着托盘组件机构的托盘底部设置；并通过与半导体温控组件机构直接连接的散热组件机构构成一体化的带温度控制的样本温育装置。这种带温度控制的样本温育装置，不仅整个机构更紧凑，大大节省了空间；实现双向温度控制，可按照用户测试要求设置温育温度；通过采用水作为温育介质，更好保证细胞孔板各孔内温度一致；当设置温度相对环境温度很低时，托盘内产生的水露不会对仪器造成损伤；具有良好的推广使用价值。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海厦泰生物科技有限公司
发明人：	顾秋涛;姜陈洋
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201811497056.7
公开号：	CN109799328A
代理机构：	上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	王法男
分类号：	G01N33/48(2006.01);G;G01;G01N;G01N33
申请人地址：	201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号603室
主权项：	1.一种带温度控制的样本温育装置，包括孔板组件、托盘组件、半导体温控组件和散热组件，其特征在于：所述的孔板组件、托盘组件各为一框架式盘状体，所述的孔板组件自上而下套叠在托盘组件中；所述的半导体温控组件紧挨着构成托盘组件的托盘的底部外侧设置；并通过与半导体温控组件直接连接的散热组件构成一体化的带温度控制的样本温育装置。 2.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的托盘组件由托盘(3)、温育底板(4)、温度传感器(6)、弹簧夹(9)组成；所述的温育底板(4)通过六个托盘联接螺钉(13)固定在托盘(6)内底面上，构成盛装盘式孔板组件的接触盘面；所述的温育底板(4)上设有温度传感器(6)和半导体制冷器(5)；并且在温育底板(4)和半导体制冷器(5)之间的接触面之间设有防水层(14)。 3.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的散热组件由散热片(7)和风扇(8)组成，所述的散热片(7)直接贴置在半导体制冷器(5)下部设置，并通过半导体制冷器(5)及附带的风扇(8)组成样本温育装置的散热机构。 4.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的孔板组件为一由细胞孔板(1)和孔板支撑框(2)组成的框架式盛水盘，其中孔板支撑框(2)内侧底面设有凹球面，其与细胞孔板(1)的底部球面相吻合，其液面不超过细胞孔板(1)的顶面；更好的保证了温育的效果。 5.如权利要求1所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述的半导体温控组件由紧贴温育底板(4)下部、左右分设的半导体制冷器(5)构成；它包括：主控电路，用于输出第一控制信号，第二控制信号；第一驱动电路，与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第一控制信号，并按照所述第一控制信号进行驱动；第二驱动电路，与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第二控制信号，并按照所述第二控制信号进行驱动；温控单元，分别与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接，所述第一驱动电路、第二驱动电路驱动控制所述温控单元的工作模式；供电电路，与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接，用于向所述第一驱动电路、第二驱动电路供电。 6.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于，所述第一驱动电路包括相互电连接的第一左半桥驱动子电路和第一右半桥驱动子电路：所述第一左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第一左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第一左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接；所述第一右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第一右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第一右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。 7.如权利要求5所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第二驱动电路包括相互电连接的第二左半桥驱动子电路和第二右半桥驱动子电路：所述第二左半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第二左半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第二左半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接；所述第二右半桥驱动子电路的输入端分别与所述主控电路的输出端电连接，所述第二右半桥驱动子电路的输出端与所述温控单元电连接，所述第二右半桥驱动子电路的电源端与所述供电电路电连接。 8.如权利要求6所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第一左半桥驱动子电路包括：第一左半桥驱动芯片，所述第一左半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第一控制信号；所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R8与场效应管M2的栅极电连接，所述第一左半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D1的阴极电连接，所述二极管D1的阳极与所述场效应管M2的栅极电连接，所述场效应管M2的漏极与所述供电电路电连接；所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R14与场效应管M3的栅极电连接，所述第一左半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D5的阴极电连接，所述二极管D5的阳极与所述场效应管M3的栅极电连接，所述场效应管M3的漏极与所述场效应管M2的源极电连接，所述场效应管M3的源极接地；所述第一左半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M2的源极、所述场效应管M3的漏极电连接，所述第一左半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L1与所述温控单元电连接。 9.如权利要求6所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第一右半桥驱动子电路包括：第一右半桥驱动芯片，所述第一右半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第一控制信号；所述第一右半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R9与场效应管M1的栅极电连接，所述第一右半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D2的阴极电连接，所述二极管D2的阳极与所述场效应管M1的栅极电连接，所述场效应管M1的漏极与所述供电电路电连接；所述第一右半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R15与场效应管M4的栅极电连接，所述第一右半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D6的阴极电连接，所述二极管D6的阳极与所述场效应管M4的栅极电连接，所述场效应管M4的漏极与所述场效应管M1的源极电连接，所述场效应管M4的源极接地；所述第一右半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M1的源极、所述场效应管M4的漏极电连接，所述第一右半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L2与所述温控单元电连接。 10.如权利要求7所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第二左半桥驱动子电路包括：第二左半桥驱动芯片，所述第二左半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第二控制信号；所述第二左半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R23与场效应管M5的栅极电连接，所述第二左半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D7的阴极电连接，所述二极管D7的阳极与所述场效应管M5的栅极电连接，所述场效应管M5的漏极与所述供电电路电连接；所述第二左半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R29与场效应管M7的栅极电连接，所述第二左半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D11的阴极电连接，所述二极管D11的阳极与所述场效应管M7的栅极电连接，所述场效应管M7的漏极与所述场效应管M5的源极电连接，所述场效应管M7的源极接地；所述第二左半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M5的源极、所述场效应管M7的漏极电连接，所述第二左半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L3与所述温控单元电连接。 11.如权利要求7所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述第二负驱动子电路包括：第二右半桥驱动芯片，所述第二右半桥驱动芯片的输入端与所述主控电路电连接，用于接收所述主控电路输出的第二控制信号；所述第二右半桥驱动芯片的第一输出端通过电阻R24与场效应管M6的栅极电连接，所述第二右半桥驱动芯片的第一输出端还与二极管D8的阴极电连接，所述二极管D8的阳极与所述场效应管M6的栅极电连接，所述场效应管M6的漏极与所述供电电路电连接；所述第二右半桥驱动芯片的第二输出端通过电阻R30与场效应管M8的栅极电连接，所述第二右半桥驱动芯片的第二输出端还与二极管D12的阴极电连接，所述二极管D12的阳极与所述场效应管M8的栅极电连接，所述场效应管M8的漏极与所述场效应管M6的源极电连接，所述场效应管M8的源极接地；所述第二右半桥驱动芯片的第三输出端分别与所述场效应管M6的源极、所述场效应管M8的漏极电连接，所述第二右半桥驱动芯片的第三输出端还通过电感L3与所述温控单元电连接。 12.如权利要求5～11中任意一项所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述供电电路包括：电压转换芯片，所述电压转换芯片的输入端通过线圈电感L22、保险器件F1与供电电源电连接；所述电压转换芯片还与所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接，为所述第一驱动电路、第二驱动电路电连接提供第一电源；所述电压转换芯片的第一场效应管接口端连接到场效应管Mp1的栅极，所述电压转换芯片的第二场效应管接口端连接到场效应管Mp1的源极，所述场效应管Mp1的漏极与所述电压转换芯片的输入端电连接；所述电压转换芯片的电流检测端与二极管Dcs的阳极电连接，所述二极管Dcs的阴极通过线圈电感Lout1与所述电压转换芯片的电压输出端电连接，所述电压转换芯片的电压输出端与第一驱动电路和第二驱动电路电连接。 13.如权利要求5～11中任意一项所述的一种带温度控制的样本温育装置，其特征在于：所述温控单元包括第一温控器件和第二温控器件；所述第一温控器件与所述第一驱动电路电连接，所述第二温控器件与所述第二驱动电路电连接。
所属类别：	发明专利