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原文传递一种基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置

专利名称：	一种基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置
摘要：	本实用新型公开了一种基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，包括热电偶、外加热场、试样托、石英顶杆、反光镜、支点、光源、成像屏、激光测距仪、CCD相机、上位机和温度采集放大模块；热电偶置于外加热场中，且不与外加热场接触；测试时，热电偶的工作端放置于试样的中心位置；热电偶的自由端通过温度采集放大模块与上位机连接；试样通过试样托固定在外加热场内；试样的一端与外加热场的底部接触，另一端与石英顶杆的一端接触；反光镜安装在支点上；石英顶杆的一端与反光镜接触；光源与支点和顶杆均在同一水平线上且同轴；CCD相机与激光测距仪平行放置；CCD相机与上位机连接。本装置将光放大原理与DIC技术相结合，降低了成本，提高了精度。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	河北工业大学
发明人：	何珺;陈学广;徐庆坤;彭会芬;王思翔;张昌
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201821597486.1
公开号：	CN208902633U
代理机构：	天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	王瑞
分类号：	G01N25/16(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
主权项：	1.一种基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于该装置包括热电偶、外加热场、试样托、石英顶杆、反光镜、支点、光源、成像屏、激光测距仪、CCD相机、上位机和温度采集放大模块；所述热电偶置于外加热场中，且不与外加热场接触；测试时，热电偶的工作端放置于试样的中心位置；热电偶的自由端通过温度采集放大模块与上位机连接；所述试样托固定在外加热场内；测试时，试样通过试样托固定在外加热场内；试样的一端与外加热场的底部接触，另一端与石英顶杆的一端接触，试样与石英顶杆共轴；所述反光镜安装在支点上，反光镜的中轴线与支点的中心共线；所述石英顶杆的一端与反光镜接触；所述光源与支点和顶杆均在同一水平线上且同轴，光源位于反光镜和成像屏之间；光源和反光镜放置于一个避光空间中；CCD相机与激光测距仪平行放置，CCD相机的镜头与成像屏的距离和激光测距仪与成像屏的距离相同；CCD相机的镜头和激光测距仪均能够检测到成像屏；所述CCD相机与上位机连接。 2.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于所述热电偶采用铂铑-铂热电偶。 3.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于所述外加热场采用电阻炉。 4.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于光源采用卤素灯；光源位于成像屏的中心位置。 5.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于CCD相机安装在激光测距仪上。 6.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于热电偶的工作端与试样表面相距1mm。 7.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于试样为φ5mm×59mm的圆柱体形状，且圆柱体的两个底面平行且光滑。 8.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于成像屏与CCD相机的镜头之间的距离不小于100mm；成像屏的直径为100mm；CCD相机定焦镜头的焦距为12mm。 9.根据权利要求1所述的基于DIC测量技术的材料热膨胀测量装置，其特征在于温度采集放大模块采用LMV358运放放大器作为模块的主芯片，具体的电路连接是：模块的引脚1连接电源正，引脚2接地，引脚3接热电偶1的GND引脚，引脚4接热电偶1的OUT引脚，引脚5和引脚6空置，引脚7接Vout，引脚8接地。
所属类别：	实用新型