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原文传递 一种制备可降解材料的方法
专利名称: 一种制备可降解材料的方法
摘要: 本申请提供一种制备可降解材料的方法,该方法以日本灵芝为菌种,其菌丝体具有连接致密,菌皮硬质,整体强度大的特点,通过多模段生长的方式制备可降解材料,具有快速成形、可大批量制备的优点。此外,本发明的接种和初次发菌均在培养菌袋中进行,从而减少用于为可降解材料成型的模具的使用周期,提高所述模具的使用率,进而降低可降解材料的使用成本。本申请还提供了以所述方法制得的可降解材料以及所述可降解材料用于包装材料的用途,该可降解材料的菌皮厚度为3~8mm,抗拉强度为20~50kPa,撕裂强度为25~50kN/m,在自然环境中通常70~80天可自然降解,无有毒有害降解产物,适于作为一次性包装材料。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 迟百宏
发明人: 王珏;迟百宏;郑韶
专利状态: 有效
申请日期: 2017-11-16T00:00:00+0800
发布日期: 2019-05-24T00:00:00+0800
申请号: CN201711138854.6
公开号: CN109795794A
代理机构: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人: 逯长明;许伟群
分类号: B65D65/46(2006.01);B;B65;B65D;B65D65
申请人地址: 100013 北京市朝阳区北三环东路15号北京化工大学
主权项: 1.一种制备可降解材料的方法,其特征在于,所述方法包括: 步骤1-1,将灵芝菌种接种到营养基质中; 步骤1-2,将步骤1-1制得的营养基质进行发菌; 步骤1-3,分散步骤1-2得到的体系,将分散后的体系放置于模具中,继续培养; 步骤1-4,将步骤1-3得到的模具升温。 2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述灵芝菌种为日本灵芝(保藏编号:CMCCNo.5.541)。 3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述营养基质由包括以下重量分的组分制成: 碳源化合物 80~99.5重量份; pH调节剂 0.5~3重量份; 其中,基于1g记为1重量份; 所述碳源化合物选自木屑、麦麸、蔗糖、棉籽壳、黄豆粉和玉米粉中的一种或者多种; 所述pH调节剂选自石膏、贝壳粉、小苏打中的一种或多种。 4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述将灵芝菌种接种到营养基质中包括: 步骤2-1,分散所述灵芝菌种, 步骤2-2,打开培养菌袋, 步骤2-3,向步骤2-2的所述培养菌袋开口处的所述营养基质中加入所述灵芝菌种, 步骤2-4,密封步骤2-3中加入灵芝菌种后的培养菌袋; 其中,所述灵芝菌种与所述营养基质的重量比为所述灵芝菌种的重量:所述营养基质的重量=(3~15):100。 5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述营养基质由包括以下步骤的方法制备: 步骤3-1,称取权利要求3所述的组分,向所述组分中加水,混合,制得用于制备营养基质的原料,其中,所述组分与水的重量比为组分的重量:水的重量=1:(1.1~1.5); 步骤3-2,将步骤3-1制得的体系密封于培养菌袋中,所述培养菌袋为隔光隔水隔气的袋体,优选选自PP袋、PVC袋或者PET袋, 优选地,在所述培养菌袋中,所述原料的空隙率为5%-12%; 步骤3-3,步骤3-2得到的体系在100℃~120℃温度下灭菌6~15小时; 步骤3-4,在90℃~120℃温度下对步骤3-3得到的体系干燥10~15小时; 步骤3-5,步骤3-4得到的体系降温至30℃以下。 6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述将接种后营养基质进行发菌包括: 步骤4-1,将接种后的培养菌袋分层放置,相邻两层之间的距离为15~20cm;同层中相邻两个培养菌袋之间的距离为1~4cm; 步骤4-2,在温度为23℃~26℃,湿度为50%~70%的避光条件下培养10~20天。 7.根据权利要求1至6任一项所述的方法,其特征在于,分散发菌后的营养基质,设置于模具中,继续培养包括: 步骤5-1,从培养菌袋中取出步骤4-2得到的营养基质, 步骤5-2,分散步骤5-1中得到的营养基质; 步骤5-3,将步骤5-2得到的体系填充于模具中; 步骤5-4,将步骤5-3得到的模具放置于20℃-30℃,空气湿度小于60%~70%的环境下培养3-8天。 8.根据权利要求1至7任一项所述的方法,其特征在于,所述将步骤1-4包括将步骤5-4得到的体系连同模具放置于110℃~130℃温度下干燥0.2~1.5小时。 9.一种根据权利要求1至8任一项所述方法制备的可降解材料,其特征在于,所述可降解材料的菌皮厚度为3~8mm,抗拉强度为20~50kPa,撕裂强度为25~50kN/m。 10.根据权利要求9所述的可降解材料用于包装材料的用途。
所属类别: 发明专利
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