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原文传递一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法

专利名称：	一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法
摘要：	本发明公开了一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：分别采集待检测PCB板焊接区域、标准PCB板焊接区域的深度数据；根据两PCB板焊接区域的深度数据，分别生成相应的深度图像；根据标准深度图像获取标准焊接图像，根据待测深度图像获取待测焊接图像；将标准焊接图像与待测焊接图像进行图像配准；在待测焊接图像中标记焊锡位置，并根据焊锡处的比值运算值判断焊锡处是否出脚；对配准后的标准焊接图像与待测焊接图像进行图像差分运算，获取二值图像；根据二值图像确定PCB板焊接缺陷，该方法能够减少处理的数据量，对光照条件要求低，可降低误检率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州江奥光电科技有限公司
发明人：	林斌;汪婷
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-28T00:00:00+0800
申请号：	CN201811586190.4
公开号：	CN109813727A
代理机构：	南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：	董建林;范青青
分类号：	G01N21/956(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路232号3号房
主权项：	1.一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：分别采集待检测PCB板焊接区域、标准PCB板焊接区域的深度数据；根据两PCB板焊接区域的深度数据，分别生成相应的深度图像；根据标准PCB板的深度图像获取标准焊接图像，根据待检测PCB板的深度图像获取待测焊接图像；将标准焊接图像与待测焊接图像进行图像配准；在待测焊接图像中标记焊锡位置，并根据焊锡处的比值运算值判断焊锡处是否出脚；对配准后的标准焊接图像与待测焊接图像进行图像差分运算，获取二值图像；根据二值图像确定PCB板焊接缺陷。 2.根据权利要求1所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述深度图像的生成方法包括：将所述深度数据归一化至0～255之间。 3.根据权利要求1所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述图像配准的方法包括：采用霍夫变换法分别检测标准焊接图像和待测焊接图像的圆Mark及圆心；通过坐标旋转平移，实现图像配准。 4.根据权利要求1所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述出脚的判断方法包括：对标准焊接图像进行霍夫圆检测，通过对圆面积进行限定，找到焊锡部分对应的圆，并在待测焊接图像中标记对应的焊锡位置，如果圆内高于引脚高度的像素与圆包含的像素比小于预设阈值，则说明未出脚。 5.根据权利要求1所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述二值图像的获取方法包括：将标准焊接图像和待测焊接图像的差值与预设阈值做比较，将小于预设阈值的像素点置0，其余像素点置1，从而得到差分后的二值图像。 6.根据权利要求5所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述差值的计算方法包括：将标准焊接图像的像素值减待测焊接图像对应的像素值；或将待测焊接图像的像素值减标准焊接图像对应点的像素值。 7.根据权利要求1所述的一种基于深度信息的PCB板焊接缺陷检测方法，其特征在于：所述PCB板焊接缺陷的确定方法包括：对二值图像进行腐蚀操作，腐蚀后图像中有白色区域表明存在焊锡过多缺陷。
所属类别：	发明专利