专利名称: |
用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置 |
摘要: |
本发明涉及一种用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置,属于闪烁晶体超精密加工领域。该装置能够主动补偿传统真空吸盘吸附软脆超薄碘化铯晶体时难以避免的吸附变形,以实现吸附变形误差的确定性主动补偿,为加工中降低晶体的厚度,并保持晶体各点厚度一致性提供技术支持。本发明首先基于静态变形原理,通过分析紧支撑条件下双层矩形压电薄板影响函数的解析表达式,建立反映加载电压与变形量之间关系的影响函数,而后在干涉仪等高精度面形检测装置辅助下实现对真空吸附变形的离线检测,最后通过改变各压电陶瓷电极的激发电压主动改变玻璃薄板层的形状,对真空吸附变形进行主动变形补偿,改善超薄碘化铯晶体的超精密切削加工精度。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京理工大学 |
发明人: |
王姗姗 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-01-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-28T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910085763.3 |
公开号: |
CN109808086A |
代理机构: |
北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
邬晓楠 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
100081 北京市海淀区中关村南大街5号 |
主权项: |
1.用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置,其特征在于:该装置固定安装在单点金刚石超精车床中的真空吸盘上方; 所述装夹装置,包括玻璃薄板(1)、内置电极(2)、压电陶瓷(3)、背向电极(4)、柔性支撑柱(5)、变形单元安装框架(6)和调压电路(7); 所述变形单元安装框架(6)为两体式结构,两体式结构组装后构成凹字型结构,即中间带有凹槽;两体式结构上分别安装有柔性支撑柱(5);内置电极(2)和背向电极(4)分别位于压电陶瓷(3)两侧,然后共同固定在所述玻璃薄板(1)底面,形成被夹持部件;被夹持部件通过柔性支撑柱(5)固定在变形单元安装框架(6)中;所述被夹持部件上开设有若干真空吸孔,调压电路(7)用于调节内置电极(2)和背向电极(4)。 2.如权利要求1所述的用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置,其特征在于:所述柔性支撑柱(5)与被夹持部件接触部分为橡胶O型圈。 3.如权利要求1或2所述的用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置,其特征在于:所述装置的补偿过程为:将待加工的等厚晶体放置在玻璃薄板(1)上表面,真空吸附时,发生变形,通过干涉仪检测由于真空吸附引起的变形量;并通过调压电路(7)控制内置电极(2)和背向电极(4)之间的电压,使压电陶瓷(3)变形;以实现主动变形补偿。 |
所属类别: |
发明专利 |