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基于电芯一次封装系统的漏装检测装置
| 专利名称： | 基于电芯一次封装系统的漏装检测装置 |
| 摘要： | 本发明涉及基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构、下料机构和控制终端，所述漏装检测装置包括设置于所述传送装置一侧的机架，所述机架顶端设置有调节组件，所述调节组件上设置有光电传感器，所述光电传感器通信连接有信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。跳过漏装治具的加工工艺节省了各机构消耗的能源，同时节省了工时，提高了生产效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 发明人： | 刘卫国 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2017-11-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-05-28T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201711159212.4 |
| 公开号： | CN109808963A |
| 代理机构： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 陶远恒 |
| 分类号： | B65B57/06(2006.01);B;B65;B65B;B65B57 |
| 申请人地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房 |
| 主权项： | 1.基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构、下料机构和控制终端，其特征在于：所述漏装检测装置包括设置于所述传送装置一侧的机架，所述机架顶端设置有调节组件，所述调节组件上设置有光电传感器，所述光电传感器通信连接有信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。 2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，其特征在于：所述调节组件包括三个调节夹和三根安装杆，所述两安装杆之间通过调节夹连接，所述其中一安装杆通过调节夹与机架连接。 3.根据权利要求2所述基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，其特征在于：所述调节夹包括具有弹性的夹体，所述夹体两端分别开设有第一夹持槽和第二夹持槽，所述第一夹持槽与第二夹持槽相互垂直设置。 4.根据权利要求3所述基于电芯一次封装系统的漏装检测装置，其特征在于：所述夹体上海设置有两个调节螺栓，所述两个调节螺栓分别横穿第一夹持槽和第二夹持槽设置。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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