专利名称: |
一种承压性好的纸筒 |
摘要: |
本实用新型公开了一种承压性好的纸筒,属于包装纸筒技术领域。它包括两端开口的纸筒,以及封闭纸筒开口的纸盖,纸盖上设有通气孔,所述纸筒由共轴线的内筒、中筒、外筒粘连而成,内筒由多个内外径相同的内筒环拼接而成,中筒由多个内外径相同的中筒环拼接而成,外筒由多个内外径相同的外筒环拼接而成,所述中筒环套在内筒环拼接的接缝处,两者之间通过胶水粘接,所述外筒环套在中筒环拼接的接缝处,两者之间通过胶水粘接。通过在纸盖上开设通气孔,方便快速放入、取出袋装丁基热熔胶;通过共轴线的内筒、中筒、外筒粘连组成纸筒,并且每层均由多个筒环拼接而成,能够进一步提高纸筒的承压性。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
科建高分子材料(上海)股份有限公司 |
发明人: |
吴云涛 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-07-09T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-31T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821081888.6 |
公开号: |
CN208915682U |
分类号: |
B65D8/06(2006.01);B;B65;B65D;B65D8 |
申请人地址: |
200000 上海市松江区佘山镇沈砖公路3258号 |
主权项: |
1.一种承压性好的纸筒,其特征在于:它包括两端开口的纸筒,以及封闭纸筒开口的纸盖,纸盖上设有通气孔,所述纸筒由共轴线的内筒、中筒、外筒粘连而成,内筒由多个内外径相同的内筒环拼接而成,中筒由多个内外径相同的中筒环拼接而成,外筒由多个内外径相同的外筒环拼接而成,所述中筒环套在内筒环拼接的接缝处,两者之间通过胶水粘接,所述外筒环套在中筒环拼接的接缝处,两者之间通过胶水粘接。 2.根据权利要求1所述一种承压性好的纸筒,其特征在于:所述内筒、中筒、外筒采用的纸筒厚度分别为3mm、3mm、1mm。 |
所属类别: |
实用新型 |