详情

原文传递泡罩包装

专利名称：	泡罩包装
摘要：	本发明涉及一种泡罩包装，其包括具有密封层的基层压片和具有密封层的盖层压片，所述基层压片具有至少一个容纳产品的腔体。所述基层压片与所述盖层压片经由它们相同的密封层对彼此直接密封，由此密封区包括两个不同的密封子区，即提供永久密封的第一密封子区和提供可剥离密封的第二密封子区。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	瑞士;CH
申请人：	阿姆科挠性物品克罗伊茨林根有限公司
发明人：	西蒙娜·赫尔曼;彼得·克莱森;安娜·佩雷斯
专利状态：	有效
申请日期：	2017-08-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-04T00:00:00+0800
申请号：	CN201780053345.5
公开号：	CN109843740A
代理机构：	北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	石伟
分类号：	B65D75/32(2006.01);B;B65;B65D;B65D75
申请人地址：	瑞士克罗伊茨林根
主权项：	1.一种泡罩包装，其包括具有密封层的基层压片和具有密封层的盖层压片，所述基层压片具有至少一个容纳产品的腔体，由此所述基层压片与所述盖层压片经由它们的密封层对彼此直接密封，所述泡罩包装特征在于，密封区包括两个不同的密封子区，即提供永久密封的第一密封子区和提供可剥离密封的第二密封子区。 2.根据权利要求1所述的泡罩包装，其特征在于，所述基层压片具有至少两个腔体，即容纳第一产品的第一腔体和容纳第二产品的第二腔体，所述第一密封子区限定形成封闭泡罩包装的密封周边，所述第二密封子区位于所述第一密封子区内部并且至少部分地分隔所述第一腔体与所述第二腔体。 3.根据权利要求2所述的泡罩包装，其特征在于，当持续手动压力施加在所述腔体中的一个上时所述第二密封子区分层，由此在所述第一腔体与所述第二腔体之间提供连通通道，从而允许所述第一产品与所述第二产品混合。 4.根据权利要求1所述的泡罩包装，其特征在于，所述第一密封子区和所述第二密封子区限定密封周边，所述密封周边具有形成封闭泡罩包装的第一末端和第二末端以及两个相对侧，由此所述第一密封子区布置在所述第二末端处、提供剥离止挡部并且由此防止所述盖层压片与所述基层压片在所述泡罩包装的打开状态下完全分离。 5.根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装，其特征在于，所述基层压片与所述盖层压片包括相同的密封层。 6.根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装，其特征在于，所述密封层包括聚乙烯与若干官能化乙烯共聚物的共混物。 7.根据权利要求6所述的泡罩包装，其特征在于，所述聚乙烯是密度在0.921g/cm3到0.924g/cm3范围内的低密度聚乙烯。 8.根据权利要求6所述的泡罩包装，其特征在于，所述官能化乙烯共聚物是乙烯与不饱和共聚单体的共聚物，所述不饱和共聚单体具有含有碳原子双键氧原子并且键连到另一氧原子的有机官能团。 9.根据权利要求6所述的泡罩包装，其特征在于，所述官能化乙烯共聚物通过用阳离子部分中和酸共聚物的酸部分而衍生自酸共聚物。 10.根据权利要求6所述的泡罩包装，其特征在于，所述官能化乙烯共聚物是乙烯丙烯酸共聚物，并且是衍生自乙烯与优选为丙烯酸或甲基丙烯酸的丙烯酸共聚单体的非阳离子中和的共聚物。 11.根据权利要求6所述的泡罩包装，其特征在于，所述官能化乙烯共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，其乙酸乙烯酯含量基于所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重量至多为30重量％。 12.根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装，其特征在于，所述基层压片包括三个粘接的层，即定向聚酰胺的外层、可选的底涂层、铝中间层和由乙烯丙烯酸与离聚物树脂的共混物制成的内密封层。 13.根据权利要求7所述的泡罩包装，其特征在于，所述基层压片的所述外层的厚度在10μm到40μm、优选15μm到35μm并且更优选20μm到30μm的范围内，所述基层压片的所述中间层的厚度在30μm到60μm、优选35μm到55μm并且更优选40μm到50μm的范围内，所述基层压片的所述内密封层的厚度在30μm到90μm、优选40μm到80μm并且更优选50μm到70μm的范围内。 14.根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装，其特征在于，所述盖层压片由三个粘接的层组成，即由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的外层、由铝制成的中间层，和由乙烯丙烯酸与离聚物树脂的共混物制成的内密封层。 15.根据权利要求9所述的泡罩包装，其特征在于，所述盖层压片的所述外层的厚度在6μm到18μm、优选8μm到16μm并且更优选10μm到14μm的范围内，所述盖层压片的所述中间层的厚度在10μm到30μm、优选14μm到26μm并且更优选18μm到22μm的范围内，并且所述盖层压片的所述内密封层的厚度在30μm到90μm、优选40μm到80μm并且更优选50μm到70μm的范围内。 16.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装的方法，其特征在于，在第一温度下密封所述第一密封子区，并且在较低的第二温度下密封所述第二密封子区，由此所述第一密封温度与所述第二密封温度之间的差至少为30℃，优选为40℃，并且更优选为50℃。 17.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的泡罩包装的方法，其特征在于，在处于170℃到200℃范围内的第一温度下密封所述第一密封子区，并且在处于110℃到140℃范围内的较低第二温度下密封所述第二密封子区。
所属类别：	发明专利