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原文传递热模拟试验的试样和热模拟试验的方法

专利名称：	热模拟试验的试样和热模拟试验的方法
摘要：	本发明提供了热模拟试验的试样和热模拟试验的方法。该热模拟试验的试样的形状为圆台形。由于该试样在沿圆台形轴线方向上的不同截面的面积不同，因此在利用该试样进行热模拟试验时，沿圆台形轴线方向上的不同截面的温度、应变速率和应变不同，且在该试样发生热变形以后，该试样上不同位置的微观组织和机械性能也不同，实现了模拟不同温度、应变速率和应变工况的效果，且可以用于模拟各种合金材料的受热及变形过程，从而提高实验效率，进而实现高通量的热模拟试验技术。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	清华大学
发明人：	黄万慧;曾攀;雷丽萍
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201910160315.5
公开号：	CN109883876A
代理机构：	北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	赵天月
分类号：	G01N3/60(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	100084 北京市海淀区清华园
主权项：	1.一种热模拟试验的试样，其特征在于，所述试样的形状为圆台形。 2.根据权利要求1所述的试样，其特征在于，所述试样的目标尺寸参数是通过以下步骤确定的：提供所述试样的预设高度h0，以及所述试样的上底面半径r1、下底面半径r2之和与所述预设高度h0的预设比值k；将所述试样的母线与下底面之间的夹角θ取一系列不同的数值，根据几何关系，确定所述试样的一系列尺寸参数，以得到一系列具有所述尺寸参数的待分析试样，其中，所述尺寸参数包括所述预设高度h0、所述夹角θ、所述上底面半径r1和所述下底面半径r2；分别将一系列所述待分析试样进行有限元分析，选择热分析通量最高的分析结果对应的所述尺寸参数，作为所述试样的目标尺寸参数。 3.根据权利要求2所述的试样，其特征在于，具有所述目标尺寸参数的所述试样适于由所述热模拟试验的夹具所固定。 4.根据权利要求3所述的试样，其特征在于，所述预设高度h0为10mm～14mm。 5.根据权利要求3或4所述的试样，其特征在于，所述上底面半径r1大于或等于0.5mm且小于4mm。 6.根据权利要求3或4所述的试样，其特征在于，所述下底面半径r2大于4mm且小于或等于7.5mm。 7.根据权利要求3所述的试样，其特征在于，所述夹角θ大于或等于60°且小于90°，任选地，所述夹角θ为80°。 8.根据权利要求1所述的试样，其特征在于，所述试样满足以下条件的至少之一：在进行热模拟试验时，沿所述试样的轴线方向上，温度呈梯度分布；在进行热模拟试验时，沿所述试样的轴线方向上，应变呈梯度分布。 9.根据权利要求1所述的试样，其特征在于，所述试样适用于Gleeble热模拟试验机，所述试样的高度为10mm～14mm、上底面半径r1大于或等于0.5mm且小于4mm、下底面半径r2大于4mm且小于或等于7.5mm、母线与下底面之间的夹角θ大于或等于60°且小于90°。 10.一种热模拟试验的方法，其特征在于，所述热模拟试验是利用权利要求1～9中任一项所述的试样进行的。
所属类别：	发明专利